- 专利标题: 一种金属基体或涂层表面制备规则微织构的加工方法
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申请号: CN201310006918.2申请日: 2013-01-08
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公开(公告)号: CN103042375B公开(公告)日: 2016-03-16
- 发明人: 张伟 , 于鹤龙 , 吉小超 , 魏敏 , 郭永明 , 汪勇 , 王红美 , 宋占永 , 周新远
- 申请人: 中国人民解放军装甲兵工程学院
- 申请人地址: 北京市丰台区长辛店杜家坎21号
- 专利权人: 中国人民解放军装甲兵工程学院
- 当前专利权人: 北京睿曼科技有限公司,河北京津冀再制造产业技术研究有限公司,中国人民解放军装甲兵工程学院
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区长辛店杜家坎21号
- 代理机构: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理商 刘萍
- 主分类号: B23P17/00
- IPC分类号: B23P17/00
摘要:
一种金属基体或涂层表面制备规则微织构的加工方法属于激光加工和微磨料喷射加工技术领域。包括掩膜制备和织构加工:掩膜制备:选用金属或者无机材料作为掩膜板材,采用激光加工方法在板材上加工出图案;掩膜板的厚度为50--300μm,掩模板的厚度与最小织构图案的直径的比值应保证在0.5-1.2;织构加工:将金属基体或涂层表面进行打磨、清洗后,将掩膜固定到所要加工金属基体或涂层的表面,利用微磨料喷射加工技术进行冲蚀加工,冲蚀压力选用0.3~0.8MPa,选用粒径低于50μm的硬质磨料颗粒,喷枪的气体射流喷嘴直径为1~3mm。本方法具有适用范围广、加工效率高、成本低、精度高、可重复性好、加工图案可控等特点。
公开/授权文献
- CN103042375A 一种金属基体或涂层表面制备规则微织构的加工方法 公开/授权日:2013-04-17