Invention Grant
- Patent Title: 扩展装置及部件的制造方法
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Application No.: CN201210509906.7Application Date: 2012-12-03
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Publication No.: CN103165404BPublication Date: 2016-01-06
- Inventor: 水上美由树 , 山田尚弘
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 张宝荣
- Priority: 2011-273018 2011.12.14 JP
- Main IPC: H01L21/00
- IPC: H01L21/00 ; H01L21/68

Abstract:
本发明提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张,从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中,将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的中央的第一部分载置在加热台(5)的上表面上,以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12),在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11),粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上,比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持,通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。
Public/Granted literature
- CN103165404A 扩展装置及部件的制造方法 Public/Granted day:2013-06-19
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IPC分类: