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公开(公告)号：CN101752083B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910222404.4
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN108385155B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810102405.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种镀覆用单元及包括该镀覆用单元的镀覆装置，抑制被镀覆物的镀覆厚度的不均。镀覆用单元(10)能储存镀覆液且能收容被镀覆物，并通过旋转装置(30)以垂直轴线(J)为中心旋转。镀覆用单元(10)包括：底板(12)；上爬构件(13)，该上爬构件(13)具有电绝缘性，并具有随着从底板(12)的上表面(12a)向上方而朝径向外侧倾斜的第一倾斜面(13a)；以及阴极电极(14)，该阴极电极(14)配置成在沿垂直轴线(J)的方向上与上爬构件(13)相邻，并具有随着朝向上方而朝径向外侧倾斜的第二倾斜面(14a)。
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公开(公告)号：CN108385155A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810102405.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种镀覆用单元及包括该镀覆用单元的镀覆装置，抑制被镀覆物的镀覆厚度的不均。镀覆用单元(10)能储存镀覆液且能收容被镀覆物，并通过旋转装置(30)以垂直轴线(J)为中心旋转。镀覆用单元(10)包括：底板(12)；上爬构件(13)，该上爬构件(13)具有电绝缘性，并具有随着从底板(12)的上表面(12a)向上方而朝径向外侧倾斜的第一倾斜面(13a)；以及阴极电极(14)，该阴极电极(14)配置成在沿垂直轴线(J)的方向上与上爬构件(13)相邻，并具有随着朝向上方而朝径向外侧倾斜的第二倾斜面(14a)。
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公开(公告)号：CN117957118A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280061706.1
申请日：2022-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种对于长条状的片材构件能够将墨水精度良好地印刷成图案状的凹版印刷装置。本发明的凹版印刷装置(1A)具备：凹版辊(71)，具有多个墨水保持部(73)形成为图案状的圆筒状的外周面，通过以轴线为中心而旋转，且使该外周面与以给定速度被搬送的长条状的片材构件(2)的一面接触，从而使保持于所述墨水保持部(73)的墨水转印于所述片材构件(2)，在所述片材构件(2)的所述一面将墨水印刷成图案状；及速度变更部(41、77)，能够变更所述片材构件(2)与所述凹版辊(71)的接触部处的、所述片材构件(2)的搬送速度与所述凹版辊(71)的周向速度的相对速度。
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公开(公告)号：CN106504893B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610809018.5
申请日：2016-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102426917B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110218823.8
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN102426917A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110218823.8
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN103165404B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210509906.7
申请日：2012-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/02005 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , Y10T156/12
Abstract: 本发明提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中，将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的中央的第一部分载置在加热台(5)的上表面上，以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12)，在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11)，粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上，比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持，通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。
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公开(公告)号：CN101752083A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910222404.4
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN106504893A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610809018.5
申请日：2016-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。
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