发明公开
- 专利标题: 一种快恢复二极管FRD芯片及其制作方法
- 专利标题(英): Fast recovery diode (FRD) chip and manufacturing method for FRD chip
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申请号: CN201310117505.1申请日: 2013-04-07
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公开(公告)号: CN103208531A公开(公告)日: 2013-07-17
- 发明人: 刘国友 , 覃荣震 , 黄建伟
- 申请人: 株洲南车时代电气股份有限公司
- 申请人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 专利权人: 株洲南车时代电气股份有限公司
- 当前专利权人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 王宝筠
- 主分类号: H01L29/861
- IPC分类号: H01L29/861 ; H01L29/36 ; H01L21/329
摘要:
本发明提供了一种快恢复二极管FRD芯片及其制作方法,所述FRD芯片包括芯片终端保护区,所述芯片终端保护区包括位于所述芯片终端保护区底部的P型掺杂区,所述P型掺杂区与阴极电极接触,且所述P型掺杂区的结深小于N+型阴极区的结深。该P型掺杂区在FRD正向导通时,对FRD终端保护区内的N-基区实现电子的零注入,大大减小了FRD终端保护区内的N-基区内的载流子浓度,在FRD关断时,整个N-基区内的载流子抽取速度将会加快,即关断时间得到减小,从而降低了关断损耗。
公开/授权文献
- CN103208531B 一种快恢复二极管FRD芯片及其制作方法 公开/授权日:2015-07-15
IPC分类: