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CN103219293A 在封装工艺中切割底部填充物 有权

在封装工艺中切割底部填充物
摘要：
一种方法包括：在第三封装元件的顶面上接合第一封装元件和第二封装元件；及分配聚合物。该聚合物包括：位于第一封装元件和第三封装元件之间的间隔中的第一部分；位于第二封装元件和第三封装元件之间的间隔内的第二部分；及位于第一封装元件和第二封装元件之间的间隔内的第三部分。然后对聚合物实施固化工艺。在固化工艺之后，切割聚合物的第三部分以在第一封装元件和第二封装元件之间形成沟槽。本发明还提供了在封装工艺中切割底部填充物。
摘要（英）：

A method includes bonding a first and a second package component on a top surface of a third package component, and dispensing a polymer. The polymer includes a first portion in a space between the first and the third package components, a second portion in a space between the second and the third package components, and a third portion in a gap between the first and the second package components. A curing step is then performed on the polymer. After the curing step, the third portion of the polymer is sawed to form a trench between the first and the second package components.

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