Invention Grant
- Patent Title: 控制器和用于制造控制器的方法
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Application No.: CN201180060083.8Application Date: 2011-11-03
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Publication No.: CN103262674BPublication Date: 2016-10-12
- Inventor: D·克恩 , U·亨内尔
- Applicant: 罗伯特·博世有限公司
- Applicant Address: 德国斯图加特
- Assignee: 罗伯特·博世有限公司
- Current Assignee: 罗伯特·博世有限公司
- Current Assignee Address: 德国斯图加特
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 苏娟
- Priority: 102010063151.5 2010.12.15 DE
- International Application: PCT/EP2011/069339 2011.11.03
- International Announcement: WO2012/079837 DE 2012.06.21
- Date entered country: 2013-06-13
- Main IPC: H05K7/14
- IPC: H05K7/14 ; H05K5/00

Abstract:
本发明涉及一种控制器(1),其具有布置在壳体(10)之内的电路板(15;15a),其中,所述壳体(10)由至少两个相互连接的壳体部件(11、12)组成,所述控制器(1)还具有与所述壳体部件(11、12)的夹持区段(22、23)共同作用的电路板(15;15a)的保持区段(25)。根据本发明规定,在所述电路板(15;15a)的保持区段(25)和所述壳体部件(11、12)的与所述保持区段共同作用的夹持区段(22、23)之间至少在所述电路板(15;15a)的一侧上布置在装配状态中为粘性的且在硬化后为弹性的减振介质(30),所述减振介质将所述电路板(15;15a)固定在壳体(10)中。
Public/Granted literature
- CN103262674A 控制器和用于制造控制器的方法 Public/Granted day:2013-08-21
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