发明授权
- 专利标题: 封装半导体器件的方法和装置
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申请号: CN201210457335.7申请日: 2012-11-14
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公开(公告)号: CN103489844B公开(公告)日: 2016-09-07
- 发明人: 吴逸文 , 何明哲 , 吕文雄 , 杜家玮 , 刘重希
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 13/492,285 2012.06.08 US
- 主分类号: H01L23/488
- IPC分类号: H01L23/488 ; H01L21/60
摘要:
本发明提供了封装半导体器件的方法和装置。公开了用于晶圆级封装(WLP)半导体器件的方法和装置。可以通过钝化后互连(PPI)线和PPI焊盘将电路的接触焊盘连接到焊料凸块。PPI焊盘可以包括中空部分和开口。PPI焊盘可以与PPI线作为一个整体一起形成。PPI焊盘的中空部分可以用于控制球安装工艺中所用的焊剂的量从而使得任何多余量的焊剂可以从PPI焊盘的实心部分的开口溢出。可以将焊料球直接安装到PPI焊盘而不使用如常规WLP封装件所需的任何凸块下金属(UBM)。
公开/授权文献
- CN103489844A 封装半导体器件的方法和装置 公开/授权日:2014-01-01
IPC分类: