发明公开
CN103509479A 晶片加工用胶带
无效 - 撤回
- 专利标题： 晶片加工用胶带
- 专利标题（英）： Adhesive tape for wafer processing
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申请号： CN201310260994.6申请日： 2013-06-27
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公开(公告)号： CN103509479A公开(公告)日： 2014-01-15
- 发明人: 冈祥文 , 横井启时 , 内山具朗
- 申请人： 古河电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 丁香兰; 庞东成
- 优先权： 2012-146005 2012.06.28 JP
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02
摘要：
本发明提供半导体晶片加工用胶带，该半导体晶片加工用胶带可降低半导体晶片加工时晶片的翘曲、晶片背面的韧窝、晶片表面电极上的余胶及表面污染，可进行晶片薄膜磨削。
