发明授权
- 专利标题： 导电粒子及导电粒子的制造方法
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申请号： CN201310468160.4申请日： 2009-02-05
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公开(公告)号： CN103594146B公开(公告)日： 2017-01-04
- 发明人: 高井健次 , 松泽光晴 , 永原忧子 , 赤井邦彦
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 金鲜英; 何杨
- 优先权： 2008-025103 2008.02.05 JP 2008-291272 2008.11.13 JP
- 分案原申请号： 200980101721.9 2009.02.05
- 主分类号： H01B5/00
- IPC分类号： H01B5/00 ; B22F1/02 ; H01B13/00 ; H01R11/01 ; H05K3/46
摘要：
本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为 以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
公开/授权文献
- CN103594146A 导电粒子及导电粒子的制造方法 公开/授权日：2014-02-19
