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公开(公告)号：CN108701508B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604480A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN103205215A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN103594146B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310468160.4
申请日：2009-02-05
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
摘要： 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为 以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
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公开(公告)号：CN103426499A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181108.0
申请日：2013-05-16
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本发明提供导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本发明涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
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公开(公告)号：CN108884178B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201780018806.5
申请日：2017-03-14
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 一种反应装置，其具备：容纳反应液的反应容器、配置于反应容器内且可在旋转轴线的周围旋转的搅拌体、和驱动部，所述驱动部通过使所述搅拌体在旋转轴线的周围旋转而对反应液进行搅拌，搅拌体具有在旋转轴线的周围旋转对称的凸形状基体的表面设有排出口和吸入口的形状，所述吸入口通过设于基体内部的连通路而与该排出口连通，吸入口设于比排出口更靠近旋转轴线的位置。
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公开(公告)号：CN108884178A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780018806.5
申请日：2017-03-14
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 一种反应装置，其具备：容纳反应液的反应容器、配置于反应容器内且可在旋转轴线的周围旋转的搅拌体、和驱动部，所述驱动部通过使所述搅拌体在旋转轴线的周围旋转而对反应液进行搅拌，搅拌体具有在旋转轴线的周围旋转对称的凸形状基体的表面设有排出口和吸入口的形状，所述吸入口通过设于基体内部的连通路而与该排出口连通，吸入口设于比排出口更靠近旋转轴线的位置。
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公开(公告)号：CN101996696B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010248459.5
申请日：2010-08-05
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H01B1/02 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , Y10T428/2991
摘要： 本发明提供一种单分散性良好、成本低廉、难以发生迁移、导电性优良的导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。该导电性微粒的特征在于，核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆，在所述金属镀覆被膜层中，与所述核粒子表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的20％以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7～15重量％，在所述金属镀覆被膜层中，与所述钯层侧的所述金属镀覆被膜层表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的10％以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1～3重量％，相对于整个所述金属镀覆被膜层的磷含有率为7重量％以上。
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公开(公告)号：CN110214353A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201880008563.1
申请日：2018-01-25
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN102474024B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080029772.8
申请日：2010-07-02
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。
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