发明授权
- 专利标题: 晶体管及其形成方法
-
申请号: CN201210299452.5申请日: 2012-08-21
-
公开(公告)号: CN103632968B公开(公告)日: 2016-10-05
- 发明人: 常建光
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L29/78 ; H01L29/423
摘要:
一种晶体管及其形成方法,其中,所述晶体管包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底表面的栅介质层;位于所述栅介质层表面的氮化硅层;位于所述氮化硅层表面的栅电极层,所述氮化硅层与栅介质层相接触表面为第一表面,所述氮化硅层与栅电极层相接触的表面为第二表面,所述第二表面的硅原子百分比浓度比第一表面高;位于所述栅电极层、氮化硅层和栅介质层两侧的半导体衬底表面的侧墙;位于所述栅电极层和侧墙两侧的半导体衬底内的源/漏区。所述晶体管的开启电压减小,功耗降低。
公开/授权文献
- CN103632968A 晶体管及其形成方法 公开/授权日:2014-03-12
IPC分类: