发明公开
- 专利标题: 异质结化合物半导体保护夹及其形成方法
- 专利标题(英): Heterojunction compound semiconductor protection clamps and methods of forming the same
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申请号: CN201310436506.2申请日: 2013-09-24
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公开(公告)号: CN103681657A公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: S·帕萨萨拉希 , J·A·塞尔瑟多 , 张书云
- 申请人: 美国亚德诺半导体公司
- 申请人地址: 美国马萨诸塞州
- 专利权人: 美国亚德诺半导体公司
- 当前专利权人: 美国亚德诺半导体公司
- 当前专利权人地址: 美国马萨诸塞州
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 冯玉清
- 优先权: 13/625,611 2012.09.24 US
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L29/778 ; H01L21/82 ; H01L21/335
摘要:
本公开涉及异质结化合物半导体保护夹及其形成方法。保护夹被布置在第一终端与第二终端之间,并包括多栅高电子迁移率晶体管(HEMT)、限流电路以及正向触发控制电路。多栅HEMT包括漏极/源极、源极/漏极、第一耗尽模式(D-模式)栅极、第二D-模式栅极以及布置在第一和第二D-模式栅极之间的增强模式(E-模式)栅极。漏极/源极和第一D-模式栅极连接至第一终端,源极/漏极和第二D-模式栅极连接至第二终端。正向触发控制电路和限流电路分别耦接在E-模式栅极与第一和第二终端之间。正向触发控制电路在第一终端的电压比第二终端的电压高正向触发电压时向E-模式栅极提供激活电压。
公开/授权文献
- CN103681657B 异质结化合物半导体保护夹及其形成方法 公开/授权日:2016-08-10
IPC分类: