大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法
摘要:
本发明属于控制测量方法,具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括:步骤一:计算;步骤二:铆接装配型架结构优化,在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件,以保证在上架装配前端框时,对接分离面处两框段齐平,减少铆接应力影响,所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置;步骤三:设置装配定位孔,在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔;步骤四:测量;步骤五:检验。本发明显著的有益效果是:以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形,成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量:通过现场测试验证及后续研制产品使用,提高测量效率30%以上。测量误差控制在±0.05mm以内。
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