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    大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法
    1.
    发明授权
    大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法 有权

    公开(公告)号：CN103712545B

    公开(公告)日：2016-08-31

    申请号：CN201210379799.0

    申请日：2012-10-09

    申请人： 首都航天机械公司 ,  中国运载火箭技术研究院

    发明人： 杨烨 ,  章茂云 ,  王学明 ,  刘琦

    IPC分类号： G01B5/20 ,  G01B5/25

    摘要： 本发明属于控制测量方法，具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括：步骤一：计算，步骤二：铆接装配型架结构优化，在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置，步骤三：设置装配定位孔，在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔，步骤四：测量，步骤五：检验。本发明显著的有益效果是：以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形，成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量：通过现场测试验证及后续研制产品使用，提高测量效率30％以上。测量误差控制在±0.05mm以内。

    大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法
    2.
    发明公开
    大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法 有权

    公开(公告)号：CN103712545A

    公开(公告)日：2014-04-09

    申请号：CN201210379799.0

    申请日：2012-10-09

    申请人： 首都航天机械公司 ,  中国运载火箭技术研究院

    发明人： 杨烨 ,  章茂云 ,  王学明 ,  刘琦

    IPC分类号： G01B5/20 ,  G01B5/25

    摘要： 本发明属于控制测量方法，具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括：步骤一：计算；步骤二：铆接装配型架结构优化，在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置；步骤三：设置装配定位孔，在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔；步骤四：测量；步骤五：检验。本发明显著的有益效果是：以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形，成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量：通过现场测试验证及后续研制产品使用，提高测量效率30％以上。测量误差控制在±0.05mm以内。

    一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法
    3.
    发明公开
    一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法 无效

    公开(公告)号：CN102500907A

    公开(公告)日：2012-06-20

    申请号：CN201110329294.9

    申请日：2011-10-26

    申请人： 首都航天机械公司 ,  中国运载火箭技术研究院

    发明人： 张丽娜 ,  刘景铎 ,  刘琦 ,  曲振海 ,  田鑫

    IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/24

    摘要： 本发明提供一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法。其步骤：(a)清洁待焊接零件的表面；(b)通过电镀或离子注入方式在待焊接零件的表面形成金属表面改性层；(c)根据待焊接零件的焊接区域尺寸制作PVC膜；该PVC膜一面可胶贴，并且PVC膜尺寸与焊接区域尺寸一致；(d)将PVC膜粘贴于待焊接零件的焊接区域表面以进行保护；待焊接零件的其余区域为止焊区域，将待焊接零件的止焊区域表面的金属表面改性层去除；(e)在待焊接零件的止焊区域表面涂覆止焊剂；(f)将涂覆止焊剂后的待焊接零件表面的PVC膜去除，露出待焊接区域，零件进行装配后进行扩散焊接。本发明方法可实现对焊接区域尺寸的精确控制，工艺简单，可靠，原材料成本低廉，易实现。

    一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法
    5.
    发明授权
    一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法 有权

    公开(公告)号：CN102392247B

    公开(公告)日：2013-11-06

    申请号：CN201110329331.6

    申请日：2011-10-26

    申请人： 首都航天机械公司 ,  中国运载火箭技术研究院

    发明人： 刘宪力 ,  黑增明 ,  张丽娜 ,  刘景铎 ,  刘琦

    IPC分类号： C23F1/02 ,  C25D5/48

    摘要： 本发明提供一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法，其步骤：(a)清洁待电镀零件的表面；(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀，零件表面形成镀层；(c)将电镀完成的零件从电镀槽中取出，得到表面带有镀层的零件；在零件需要保留镀层的区域粘贴PVC膜；(d)将粘贴PVC膜的表面带有镀层的零件放入酸液槽中褪除镀层；零件表面粘贴PVC膜的镀层区域的镀层仍然保留，而零件表面未粘贴PVC膜的镀层区域的镀层将褪除；(e)从酸液槽液中取出零件，清洗烘干，即可得到中间局部区域带有镀层的零件，该零件即可用于扩散焊接。本发明方法能够实现扩散焊接零件的中间层电镀区域的精准控制，工艺简单，可靠，原材料成本低廉，易实现。

    风道密封对接装置
    7.
    发明授权
    风道密封对接装置 有权

    公开(公告)号：CN106439298B

    公开(公告)日：2019-08-30

    申请号：CN201611027655.3

    申请日：2016-11-21

    申请人： 北京航天发射技术研究所 ,  中国运载火箭技术研究院

    发明人： 赵明朝 ,  李敏 ,  丁大江 ,  古丽娜 ,  刘春青 ,  刘忠明 ,  何燚 ,  刘琦 ,  许进亮

    IPC分类号： F16L21/02 ,  F16L55/00

    摘要： 本发明风道密封对接装置涉及一种实现调温机组与发射筒对接/分离的设备。其目的是为了提供一种结构简单、通风量大、环境适应能力强及能够实现发射筒与调温机组快速对接分离的风道密封对接装置。本发明风道密封对接装置包括导风罩(1)和风帽(2)，所述导风罩的上端用来与发射筒风道(3)固定密封连接，导风罩的下端固定连接有橡胶密封圈(4)，所述风帽用来固定在调温机组(5)舱口，所述导风罩能够通过橡胶密封圈密封在调温机组舱口处，当导风罩通过橡胶密封圈密封在调温机组舱口处时，所述调温机组能够通过风帽和导风罩与发射筒风道连通。