发明公开
- 专利标题： 一种筒形构件铺带/缠绕一体化成型装置
- 专利标题（英）： Cylindrical component tape laying and winding integral molding device
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申请号： CN201310648034.7申请日： 2013-12-04
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公开(公告)号： CN103722787A公开(公告)日： 2014-04-16
- 发明人: 张建宝 , 王俊锋 , 董波 , 刘伟 , 张蕾 , 赵文宇 , 林松 , 孙宏杰 , 范佳
- 申请人： 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人： 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人： 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 安丽
- 主分类号： B32B1/08
- IPC分类号： B32B1/08 ; B32B37/10 ; B32B38/00
摘要：
本发明涉及一种筒形构件铺带/缠绕一体化成型装置，即一种筒形构件铺带和缠绕一体化成型装置，属于复合材料制备技术领域。本发明的装置可以应用于大型复合材料筒形结构件，且效率高、成型质量好，铺层精度高，产品质量好和制造效率高，将自动铺带系统和带缠绕系统集成在一套装备中，实现了大型复合材料筒形构件高效高质量的复合一体化成型。
公开/授权文献
- CN103722787B 一种筒形构件铺带/缠绕一体化成型装置 公开/授权日：2016-01-13
