Invention Publication
- Patent Title: 紫铜与黄铜的激光焊接方法
- Patent Title (English): Laser welding method for red copper and brass
-
Application No.: CN201410022690.0Application Date: 2014-01-17
-
Publication No.: CN103753021APublication Date: 2014-04-30
- Inventor: 赵树森 , 林学春 , 周春阳 , 高文焱 , 王奕博 , 刘发兰
- Applicant: 中国科学院半导体研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 任岩
- Main IPC: B23K26/21
- IPC: B23K26/21

Abstract:
一种紫铜与黄铜的激光焊接方法,包括如下步骤:步骤1:对待焊接的紫铜与黄铜进行清洗;步骤2:将待焊接的黄铜的焊接部位加工一焊口;步骤3:将待焊接的黄铜与紫铜在焊口处对接固定;步骤4:在黄铜的焊口处通过激光熔覆方法涂敷一层中间材料;步骤5:在中间材料的部位将紫铜黄铜与实施激光焊接;步骤6:自然冷却,完成制备。本发明具有黄铜与紫铜连接效率高、连接质量好的优点。
Public/Granted literature
- CN103753021B 紫铜与黄铜的激光焊接方法 Public/Granted day:2016-03-30
Information query
IPC分类: