发明授权
- 专利标题： 半导体器件
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申请号： CN201310353788.X申请日： 2009-06-12
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公开(公告)号： CN103794591B公开(公告)日： 2016-08-10
- 发明人: 小松干彦 , 日高隆雄 , 木村纯子
- 申请人： 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人： 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 优先权： 2008-240825 2008.09.19 JP
- 分案原申请号： 2009101461061 2009.06.12
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L25/16 ; H01L25/065
摘要：
本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。
公开/授权文献
- CN103794591A 半导体器件 公开/授权日：2014-05-14
IPC分类:
