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公开(公告)号：CN103400818A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310353825.7
申请日：2009-06-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L25/0657 , G06F1/26 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01003 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/01039 , H01L2924/00 , H01L2224/48257 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
摘要： 本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。
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公开(公告)号：CN103400818B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310353825.7
申请日：2009-06-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L25/0657 , G06F1/26 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01003 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/01039 , H01L2924/00 , H01L2224/48257 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
摘要： 本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。
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公开(公告)号：CN104603627A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075710.X
申请日：2012-09-10
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： G01R31/36
CPC分类号： H02J7/0042 , B60L3/0046 , B60L11/1864 , G01R31/3658 , H01M10/4207 , H01M10/482 , H01M2010/4271 , H02J7/0052 , H02J7/0063 , H04Q9/00 , H04Q2209/10 , H04Q2209/30 , H04Q2209/883 , Y02T10/7005 , Y02T10/7061 , Y02T90/16
摘要： 电池电压监视装置包括电池电压监视IC和控制整体的系统控制装置，所述电池电压监视IC与通过多级地串联连接而构成电池组的多个单电池组连接并测定各个单电池的电压。在所述电池电压监视装置中，考虑自动防故障来实现系统控制装置和多个电池电压监视IC之间的通信。系统控制装置和多个电池电压监视IC通过雏菊链的通信线路相互连接。电池电压监视IC包括通过二进制字符来指定与单电池组中的哪个单电池组连接的配置设定端子。当检测到表示和电位最高的组或电位最低的组连接的字符与实际对配置设定端子设定了的状态之间的汉明距离为1时，判断配置设定端子发生了断线或短路等故障，通过使向通信线路的输出为高阻抗来进行切断。
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公开(公告)号：CN104603627B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201280075710.X
申请日：2012-09-10
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： G01R31/36
CPC分类号： H02J7/0042 , B60L3/0046 , B60L11/1864 , G01R31/3658 , H01M10/4207 , H01M10/482 , H01M2010/4271 , H02J7/0052 , H02J7/0063 , H04Q9/00 , H04Q2209/10 , H04Q2209/30 , H04Q2209/883 , Y02T10/7005 , Y02T10/7061 , Y02T90/16
摘要： 电池电压监视装置包括电池电压监视IC和控制整体的系统控制装置，所述电池电压监视IC与通过多级地串联连接而构成电池组的多个单电池组连接并测定各个单电池的电压。在所述电池电压监视装置中，考虑自动防故障来实现系统控制装置和多个电池电压监视IC之间的通信。系统控制装置和多个电池电压监视IC通过雏菊链的通信线路相互连接。电池电压监视IC包括通过二进制字符来指定与单电池组中的哪个单电池组连接的配置设定端子。当检测到表示和电位最高的组或电位最低的组连接的字符与实际对配置设定端子设定了的状态之间的汉明距离为1时，判断配置设定端子发生了断线或短路等故障，通过使向通信线路的输出为高阻抗来进行切断。
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公开(公告)号：CN103794591B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310353788.X
申请日：2009-06-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , G06F1/26 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01003 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/01039 , H01L2924/00 , H01L2224/48257 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
摘要： 本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。
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公开(公告)号：CN101677096B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200910146106.1
申请日：2009-06-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/482 , H01L23/52 , H01L23/58
CPC分类号： H01L25/0657 , G06F1/26 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01003 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/01039 , H01L2924/00 , H01L2224/48257 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
摘要： 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件是在一个封装中层叠有多个半导体芯片，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘(A、B、C)分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线(wireA、B、C)共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘(A、B、C)的边不同的边配置焊盘(H)及焊盘(J)，并通过金属线(wireHJ)将芯片间接合连接。
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公开(公告)号：CN103794591A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310353788.X
申请日：2009-06-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , G06F1/26 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01003 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/01039 , H01L2924/00 , H01L2224/48257 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
摘要： 本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。
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