发明公开
- 专利标题: 组合印制电路板和印制电路板的制造方法
- 专利标题(英): Combined printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
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申请号: CN201210422334.9申请日: 2012-10-29
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公开(公告)号: CN103796450A公开(公告)日: 2014-05-14
- 发明人: 黄勇 , 吴会兰 , 陈正清 , 苏新虹
- 申请人: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
- 专利权人: 北大方正集团有限公司,珠海方正科技高密电子有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司,方正信息产业控股有限公司
- 当前专利权人: 北大方正集团有限公司,珠海方正科技高密电子有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司北大方正信息产业集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 黄志华
- 主分类号: H05K3/42
- IPC分类号: H05K3/42 ; H05K3/46
摘要:
本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括:在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿第一导电层及介质层的第一开口,及在覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿第二导电层的第二开口,第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔;其中,第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同,且该第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径;在叠合通孔内填塞导电膏,得到组合印制电路板。采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板中,由于第二开口的口径小于第一开口的口径,能够有效减少残留在第二开口外的导电膏,从而降低了制造成本。
公开/授权文献
- CN103796450B 组合印制电路板和印制电路板的制造方法 公开/授权日:2016-08-03