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公开(公告)号：CN103716994B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210372013.2
申请日：2012-09-28
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。
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公开(公告)号：CN103666363B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210333055.5
申请日：2012-09-10
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J179/02 , C09J163/00 , C09J149/00 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法。本发明的导电胶包含：i)导电高分子；ii)导电粒子和/或金属合金；iii)任选的固化剂和/或助剂；以及iv)任选的非导电性高分子。由于本发明采用了导电高分子材料制作导电胶，从而有效地降低了导电胶的电阻率，并且本发明的导电胶还具有良好的印刷性能，易于实现印制电路板的印刷工艺，特别适用于印刷电路板的孔内连接。
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公开(公告)号：CN103796450A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201210422334.9
申请日：2012-10-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿第一导电层及介质层的第一开口，及在覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿第二导电层的第二开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；在叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板中，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN103596384B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201210287696.1
申请日：2012-08-13
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种Z向互连印制电路板及其制作方法，以解决高板厚/孔径比的多层印制电路板的制作困难的问题。本发明实施例的方法包括在多层线路板上制作至少一个导通孔，以及制作含有至少一个与导通孔对应的组合连接孔的组合连接板；将所述组合连接板与所述多层线路板交替放置并进行预贴合处理；其中，预贴合处理后组合连接孔与对应的导通孔重叠。由于采用了在各多层线路板上制作导通孔，使用组合连接板将多层线路板连接的方法，避免了高层板钻孔和电镀的困难，从而提高了高层板的可加工性。
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公开(公告)号：CN103796450B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210422334.9
申请日：2012-10-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿第一导电层及介质层的第一开口，及在覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿第二导电层的第二开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；在叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板中，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN103596384A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210287696.1
申请日：2012-08-13
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种Z向互连印制电路板及其制作方法，以解决高板厚/孔径比的多层印制电路板的制作困难的问题。本发明实施例的方法包括在多层线路板上制作至少一个导通孔，以及制作含有至少一个与导通孔对应的组合连接孔的组合连接板；将所述组合连接板与所述多层线路板交替放置并进行预贴合处理；其中，预贴合处理后组合连接孔与对应的导通孔重叠。由于采用了在各多层线路板上制作导通孔，使用组合连接板将多层线路板连接的方法，避免了高层板钻孔和电镀的困难，从而提高了高层板的可加工性。
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公开(公告)号：CN103716994A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210372013.2
申请日：2012-09-28
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。
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公开(公告)号：CN103666363A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210333055.5
申请日：2012-09-10
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J179/02 , C09J163/00 , C09J149/00 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法。本发明的导电胶包含：i)导电高分子；ii)导电粒子和/或金属合金；iii)任选的固化剂和/或助剂；以及iv)任选的非导电性高分子。由于本发明采用了导电高分子材料制作导电胶，从而有效地降低了导电胶的电阻率，并且本发明的导电胶还具有良好的印刷性能，易于实现印制电路板的印刷工艺，特别适用于印刷电路板的孔内连接。
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公开(公告)号：CN103442525A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310331777.1
申请日：2013-08-01
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K3/4691
摘要： 本发明公开了一种刚挠结合印制电路板及其制作方法，用于解决现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板与刚性电路板连接不良的问题。其方法包括：在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；对刚性子板进行开窗，得到外形与挠性子板的外形相同且尺寸大于挠性子板的窗口；对刚性子板及挠性子板进行叠板，使挠性子板嵌入到窗口内；对叠板后的刚性子板及挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；在挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿第二绝缘基材的贯穿孔；对贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；去除挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。
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公开(公告)号：CN104185372B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201310192682.6
申请日：2013-05-22
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。
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