本发明提供一种耐晶须性优秀、插入力低、将压入型端子压入到基板时镀层不易被削去、具有高耐热性的压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件。在压入型端子中，在装配于外壳的安装部的一侧设置有阴性端子连接部，在另一侧设置有基板连接部，通过将该基板连接部压入到形成于基板的通孔而装配到该基板，其特征在于，耐晶须性优秀，其中，至少该基板连接部具有以下的表面构造，即，具备：最表层的由Sn、In或它们的合金形成的A层；形成在A层的下层，由从由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir组成的组中选择的1种或两种以上构成的B层；以及形成在B层的下层，由从由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu组成的组中选择的1种或两种以上构成的C层，所述A层的厚度是0.002～0.2μm，所述B层的厚度是0.001～