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公开(公告)号：CN104685101B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201280076223.5
申请日：2012-10-31
申请人： JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号： C23C30/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/05 , C25D3/02 , C25D3/12 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC分类号： C22C5/06 , B32B15/01 , C22C5/02 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C28/00 , C23C28/021 , C25D3/04 , C25D3/18 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/562 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00
摘要： 本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层、及B层；该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金形成；B层13设置在基材11与A层14之间而构成中层，且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成；且最表层（A层）14的厚度为0.002～0.2μm，中层（B层）13的厚度厚于0.3μm。
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公开(公告)号：CN104471113A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380039250.X
申请日：2013-06-25
申请人： JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号： C23C30/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C28/00 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B5/02
CPC分类号： H01B5/00 , B32B15/01 , C09D4/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C22/58 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C30/00 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/34 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01R12/79 , H01R13/03 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/1266 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896
摘要： 本发明提供具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自A构成元素组中的1种或2种以上、及选自由Sn及In所组成的组即B构成元素组中的1种或2种所构成；及上层，其形成在中层上且由选自B构成元素组中的1种或2种与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即C构成元素组中的1种或2种以上的合金所构成；并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于5.00 μm，中层的厚度为0.01 μm以上且低于0.40 μm，上层的厚度为0.02 μm以上且低于1.00 μm。
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公开(公告)号：CN104379818B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380034077.4
申请日：2013-06-27
申请人： JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号： C25D7/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C28/00 , C25D5/10 , C25D5/50 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , B32B15/01 , C22C5/06 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1882 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/06 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R12/716 , H05K1/184 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715
摘要： 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；及最表层，其形成在上层上且由选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种所构成；并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于
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公开(公告)号：CN104379818A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380034077.4
申请日：2013-06-27
申请人： JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号： C25D7/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C28/00 , C25D5/10 , C25D5/50 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , B32B15/01 , C22C5/06 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1882 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/06 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R12/716 , H05K1/184 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715
摘要： 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；及最表层，其形成在上层上且由选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度低于0.50μm，最表层的厚度为0.005μm以上且低于0.30μm。
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公开(公告)号：CN104379811A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380034000.7
申请日：2013-06-27
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H01R13/03 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01B5/00 , Y10T428/12389 , Y10T428/12681 , Y10T428/12715 , C25D5/14
摘要： 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料、使用了其的连接器端子、连接器以及电子部件。一种电子部件用金属材料，其具备：基材；在基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；在中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。
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公开(公告)号：CN108790320A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810921486.0
申请日：2013-06-27
申请人： JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号： B32B15/01 , C22C5/06 , C23C28/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D11/36 , H01B1/02 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/56 , H01R13/03
CPC分类号： H01R4/58 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/02 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R13/03 , H01R43/00 , Y10T428/12472 , Y10T428/12722 , Y10T428/12778
摘要： 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。
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公开(公告)号：CN104619883B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201380048759.0
申请日：2013-07-05
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： C25D3/18 , B32B15/01 , C09D4/00 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C28/021 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D3/46 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/06 , H01R12/716 , H01R13/03 , Y10T428/12493 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896
摘要： 本发明提供一种晶须的产生得到抑制，即使曝露在高温环境下也保持良好的焊接性及低接触电阻，且端子、连接器的插入力低的表面处理镀敷材料。本发明的表面处理镀敷材料是在金属基材依次形成有由Ni或Ni合金镀敷构成的下层、及由Sn或Sn合金镀敷构成的上层的镀敷材料，且在上述上层表面存在P及N，附着在上述上层表面的P及N元素的量分别为P：1×10‑11～4×10‑8mol/cm2、N：2×10‑12～8×10‑9mol/cm2。
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公开(公告)号：CN104379818B9
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380034077.4
申请日：2013-06-27
申请人： JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号： C25D7/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C28/00 , C25D5/10 , C25D5/50 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , B32B15/01 , C22C5/06 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1882 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/06 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R12/716 , H05K1/184 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715
摘要： 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；及最表层，其形成在上层上且由选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种所构成；并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于5.00 μm，中层的厚度为0.01 μm以上且低于0.50 μm，上层的厚度低于0.50 μm，最表层的厚度为0.005 μm以上且低于0.30 μm。
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公开(公告)号：CN103703597A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201180072731.1
申请日：2011-08-09
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 涉谷义孝
CPC分类号： H01M8/0208 , H01M8/0228
摘要： 本发明提供可在钛基材表面牢固且均匀地形成含有Au的层，且能够确保燃料电池用隔离物所要求的密合性及耐蚀性的燃料电池用隔离物材料。该燃料电池用隔离物材料在Ti基材（2）的表面形成含有Au和Cr的表面层（6），在表面层（6）与Ti基材（2）之间存在含有Ti、O及Cr且Au原子小于20%的中间层（2a），Au浓度65原子%以上的区域的厚度存在1.5nm以上，且Au的最大浓度为80原子%以上，Au的附着量为9000～40000ng/cm2，（Au的附着量）/（Cr的附着量）所表示的比为10以上，Cr的附着量为200ng/cm2以上，在中间层中，分别含有10原子%以上的Ti、O且含有20原子%以上的Cr的区域存在1nm以上。
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公开(公告)号：CN104080950B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201380007720.4
申请日：2013-01-30
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H01R13/03 , C23C28/023 , C25D3/30 , C25D3/50 , C25D3/54 , C25D3/60 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R12/585
摘要： 本发明提供一种耐晶须性优秀、插入力低、将压入型端子压入到基板时镀层不易被削去、具有高耐热性的压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件。在压入型端子中，在装配于外壳的安装部的一侧设置有阴性端子连接部，在另一侧设置有基板连接部，通过将该基板连接部压入到形成于基板的通孔而装配到该基板，其特征在于，耐晶须性优秀，其中，至少该基板连接部具有以下的表面构造，即，具备：最表层的由Sn、In或它们的合金形成的A层；形成在A层的下层，由从由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir组成的组中选择的1种或两种以上构成的B层；以及形成在B层的下层，由从由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu组成的组中选择的1种或两种以上构成的C层，所述A层的厚度是0.002～0.2μm，所述B层的厚度是0.001～
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