发明公开
- 专利标题: 具有抗熔丝配置的晶体管设备及其形成方法
- 专利标题(英): TRANSISTOR DEVICES HAVING AN ANTI-FUSE CONFIGURATION AND METHODS OF FORMING THE SAME
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申请号: CN201410213740.3申请日: 2014-05-20
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公开(公告)号: CN104183643A公开(公告)日: 2014-12-03
- 发明人: 卓荣发 , 陈学深 , 郭克文
- 申请人: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
- 申请人地址: 新加坡新加坡城
- 专利权人: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
- 当前专利权人: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
- 当前专利权人地址: 新加坡新加坡城
- 代理机构: 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权: 13/899,150 2013.05.21 US
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/423 ; H01L29/06 ; H01L21/336
摘要:
本发明涉及具有抗熔丝配置的晶体管设备及其形成方法,也就是提供一种具有抗熔丝配置的晶体管设备及形成该晶体管设备的方法。该示例性晶体管设备包括:半导体基板,包括有第一鳍片。第一绝缘层,覆盖于该半导体基板上并具有小于该第一鳍片的高度的厚度。该第一鳍片延伸通过并突出于该第一绝缘层,以设置埋入鳍片部分及暴露鳍片部分。栅极电极结构,覆盖于该暴露鳍片部分上。栅极绝缘结构,设置在该第一鳍片与该栅极电极结构之间。该栅极绝缘结构包含有覆盖于该第一鳍片的第一表面上的第一介电层。该栅极绝缘结构还包含有覆盖于该第一鳍片的第二表面上的第二介电层。潜在击穿路径定义为通过该第一介电层在该第一鳍片与该栅极电极结构之间。
公开/授权文献
- CN104183643B 具有抗熔丝配置的晶体管设备及其形成方法 公开/授权日:2018-04-27
IPC分类: