发明公开
- 专利标题: 基板处理装置
- 专利标题(英): Substrate processing apparatus
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申请号: CN201410301842.0申请日: 2014-06-27
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公开(公告)号: CN104253072A公开(公告)日: 2014-12-31
- 发明人: 户川哲二 , 伊藤贤也 , 石井游 , 内山圭介
- 申请人: 株式会社荏原制作所
- 申请人地址: 日本东京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人: 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人: 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址: 日本东京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理机构: 上海市华诚律师事务所
- 代理商 梅高强; 刘煜
- 优先权: 2013-137541 2013.06.28 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B08B1/00 ; B24B53/017
摘要:
一种基板处理装置,能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有:擦洗器(50),其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理;静压支承机构(90),其通过流体而非接触地支承基板的第2面,该第2面是第1面相反侧的面;距离传感器(103),其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量;以及处理控制部(4),其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙,并确定间隙是否处于规定的范围以内。
公开/授权文献
- CN104253072B 基板处理装置 公开/授权日:2019-06-18
IPC分类: