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公开(公告)号：CN108527010A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： H01L21/461 , B24B37/005 , B24B37/107 , G06F9/06 , H01L21/02096 , H01L21/68 , B24B1/00 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/67092
摘要： 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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公开(公告)号：CN103419123B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201310179100.0
申请日：2013-05-14
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/10 , B24B37/24 , B24B37/30
摘要： 一种研磨垫，能对具有由平面和曲面组合而成的表面形状的工件实施镜面加工。研磨垫(3)安装在可旋转的研磨台(4)上。工件(W)保持在托架(1)上，并被按压在研磨垫(3)上。研磨垫(3)具有：具有用于研磨工件(W)的研磨面的弹性垫(31)；支承弹性垫(31)的变形自如的基层(32)；以及将弹性垫(31)与基层(32)接合的粘接层(33)。
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公开(公告)号：CN103962941A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B37/10
CPC分类号： B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
摘要： 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN101522368B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780037179.6
申请日：2007-10-02
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B21/20 , B24B21/18 , H01L21/304
CPC分类号： B24B21/20 , B24B21/004 , B24B21/04
摘要： 本发明提供一种能够在研磨前通过简单的操作算出研磨带供给卷轴和研磨带回收卷轴的研磨带卷绕体的外径，能够根据该外径算出研磨带的剩余量、使用量等的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有研磨带供给卷轴(46)、研磨头(44)和研磨带拉出机构(G1)，并且具有经过研磨头(44)从研磨带供给卷轴(46)回收研磨带(43)的研磨带供给/回收机构(45)。研磨带供给/回收机构(45)具有给研磨带供给卷轴(46)施加旋转转矩、给经过研磨头(44)的研磨带(43)施加预定张力的马达(Mb)，以及检测该研磨带供给卷轴(46)的旋转角度的旋转角度检测器(REa)。
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公开(公告)号：CN101687305A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880023985.2
申请日：2008-07-08
IPC分类号： B24B21/08 , B24B9/00 , B24B21/16 , H01L21/304
CPC分类号： B24B21/002 , B24B9/065 , H01L21/02021
摘要： 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。
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公开(公告)号：CN108527010B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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公开(公告)号：CN107073674B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201580058353.X
申请日：2015-10-30
摘要： 本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持；旋转装置(15)，该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转；按压装置(14)，该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a)；以及动作控制部(25)，该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上，按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN109397036A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810845872.6
申请日：2018-07-27
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B21/06 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B1/04 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
CPC分类号： B24B55/12 , B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/08 , B24B41/067 , B24B47/12 , B24D11/02 , B24B21/06 , B24B1/04 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
摘要： 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。
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公开(公告)号：CN103962941B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B37/10
CPC分类号： B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
摘要： 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN101784369A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880102861.3
申请日：2008-07-23
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B9/065
摘要： 本发明为一种研磨装置，是使研磨工具(41)与基板(W)的周缘部(坡口部、缺口部、切缘部)滑动接触而研磨该周缘部的研磨装置。该研磨装置具备：基板保持部(20)，对基板(W)进行保持；和研磨头(42)，利用研磨工具(41)来对基板保持部(20)所保持的基板(W)的周缘部进行研磨。该研磨头(42)具有：加压垫(50)，将研磨工具(41)按压到基板(W)的周缘部上；和线性电动机(90)，使加压垫(50)往复运动。
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