Invention Publication
- Patent Title: 电子器件
- Patent Title (English): Electronic Device
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Application No.: CN201410742258.9Application Date: 2014-12-05
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Publication No.: CN104701308APublication Date: 2015-06-10
- Inventor: K·霍塞尼 , J·马勒 , R·奥特雷姆巴 , J·赫格劳尔 , J·施雷德尔 , X·施勒格尔 , K·希斯
- Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
- Applicant Address: 奥地利菲拉赫
- Assignee: 英飞凌科技奥地利有限公司
- Current Assignee: 英飞凌科技奥地利有限公司
- Current Assignee Address: 奥地利菲拉赫
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华
- Priority: 14/099,016 2013.12.06 US
- Main IPC: H01L25/16
- IPC: H01L25/16 ; H01L23/48
Abstract:
本发明涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料，例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键合线是将这样的半导体芯片连接到衬底的高效方式。
Public/Granted literature
- CN104701308B 电子器件 Public/Granted day:2018-03-23
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IPC分类:
