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公开(公告)号：CN108155168B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201810140687.7
申请日：2014-12-05
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L29/20 , H01L29/78 , H01L21/331 , H01L21/329 , H01L21/335
摘要： 本发明涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料，例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键合线是将这样的半导体芯片连接到衬底的高效方式。
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公开(公告)号：CN104103617B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410129154.0
申请日：2014-04-01
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L23/49524 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种多层半导体封装。半导体封装包括：半导体裸片，具有在第一侧的第一电极和相对第一侧的、在第二侧处的第二电极；第一引线，在半导体裸片下，并且连接到在封装的第一层处连接到的第一电极；以及第二引线，具有大于第一引线的高度并且在封装中的第一层之上的第二层处终止，该第二层对应于半导体裸片的高度。在半导体裸片和第二引线之上的单个连续平面结构的连接器在封装的相同的第二层处连接到第二电极和第二引线。
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公开(公告)号：CN103985703B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410046687.2
申请日：2014-02-10
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC分类号： H01L27/088 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49844 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/84
摘要： 本发明的各种实施例提供一种功率晶体管布置，其可以包括：载体，至少包括主区域以及第一端子区域和第二端子区域，主区域、第一端子区域和第二端子区域相互电隔离；第一功率晶体管，具有控制电极、第一功率电极和第二功率电极，并且被布置于载体的主区域上，使得其第一功率电极面朝载体的主区域并且电耦合至载体的主区域；第二功率晶体管，具有控制电极、第一功率电极和第二功率电极，并且被布置于载体的端子区域上，使得其控制电极和其第一功率电极面朝端子区域，并且其控制电极电耦合至第一端子区域以及其第一功率电极电耦合至第二端子区域。
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公开(公告)号：CN103972193A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410045302.0
申请日：2014-02-07
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/58 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/48 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/27318 , H01L2224/29078 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/48137 , H01L2224/73255 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 各种实施例提供一种功率晶体管装置。功率晶体管装置可以包括载体；第一功率晶体管，具有控制电极和第一功率电极和第二功率电极；以及第二功率晶体管，具有控制电极和第一功率电极和第二功率电极。第一功率晶体管和第二功率晶体管可以彼此紧邻地布置在载体上，使得第一功率晶体管的控制电极和第二功率晶体管的控制电极面向载体。
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公开(公告)号：CN104701308B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201410742258.9
申请日：2014-12-05
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC分类号： H01L24/02 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/2003 , H01L29/6609 , H01L29/66325 , H01L29/66431 , H01L29/78 , H01L2224/0603 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40245 , H01L2224/4103 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2224/73221 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料，例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键合线是将这样的半导体芯片连接到衬底的高效方式。
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公开(公告)号：CN104517868B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410522858.4
申请日：2014-09-30
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/48 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/83 , H01L25/065 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 本申请公开了一种电子部件，其包括至少一个半导体器件和重新分布板，重新分布板包括至少两个非传导层和传导重新分布结构。半导体器件嵌入重新分布板中，并且电耦合到重新分布结构，并且该重新分布板的侧面具有台阶。重新分布结构的外接触垫被布置在该台阶上。
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公开(公告)号：CN104716834B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410777983.X
申请日：2014-12-15
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H02M3/155
CPC分类号： H02M3/156 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2924/13055 , H01L2924/3025 , H02M2001/0009 , H03K2217/0027 , H03K2217/0081 , H01L2924/00
摘要： 描述了一种具有拆分式分割的改进的开关模式功率转换器，该功率转换器包括在单个封装的第一裸片和第二裸片内布置的部件。第一裸片包括一个或者多个第一开关，该一个或者多个第一开关耦合到功率级的切换节点。第二裸片包括一个或者多个第二开关，该一个或者多个第二开关耦合到功率级的切换节点；反馈控制单元，被配置为检测在功率级的一个或者多个第二开关处的电流电平；以及控制器单元，被配置为至少部分基于反馈控制单元检测到的电流电平，控制功率级的一个或者多个第一开关和一个或者多个第二开关。
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公开(公告)号：CN103972193B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410045302.0
申请日：2014-02-07
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/58 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/48 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/27318 , H01L2224/29078 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/48137 , H01L2224/73255 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 各种实施例提供一种功率晶体管装置。功率晶体管装置可以包括载体；第一功率晶体管，具有控制电极和第一功率电极和第二功率电极；以及第二功率晶体管，具有控制电极和第一功率电极和第二功率电极。第一功率晶体管和第二功率晶体管可以彼此紧邻地布置在载体上，使得第一功率晶体管的控制电极和第二功率晶体管的控制电极面向载体。
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公开(公告)号：CN104701308A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410742258.9
申请日：2014-12-05
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC分类号： H01L24/02 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/2003 , H01L29/6609 , H01L29/66325 , H01L29/66431 , H01L29/78 , H01L2224/0603 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40245 , H01L2224/4103 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2224/73221 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料，例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键合线是将这样的半导体芯片连接到衬底的高效方式。
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公开(公告)号：CN117914129A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410098163.1
申请日：2018-09-07
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H02M3/04 , H01L25/16 , H02M3/158 , H02M3/00 , H02M1/00 , H01F37/00 , H01F41/00 , H01F41/02 , H01F41/04 , H01F27/28 , H01F27/24 , H01F27/245
摘要： 公开了具有电感器模块的功率半导体系统以及制造电感器模块以及具有电感器模块的功率半导体系统的方法。一种功率半导体系统，包括：功率级模块，其具有附接到或嵌入在第一印刷电路板中的一个或多个功率晶体管管芯；以及电感器模块，其附接到所述功率级模块，并且具有电连接到所述功率级模块的输出节点的电感器。所述电感器形成于嵌入在第二印刷电路板中的铁氧体片材以及被图案化到所述第二印刷电路板中的绕组。还公开了制造所述功率半导体系统和所述电感器模块的对应方法。
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