• Patent Title: 碳化硅半导体基板及其制造方法
  • Patent Title (English): Silicon carbide semiconductor substrate and method for manufacturing same
  • Application No.: CN201380051807.1
    Application Date: 2013-09-12
  • Publication No.: CN104704607A
    Publication Date: 2015-06-10
  • Inventor: 山内庄一平野尚彦
  • Applicant: 株式会社电装
  • Applicant Address: 日本爱知县
  • Assignee: 株式会社电装
  • Current Assignee: 株式会社电装
  • Current Assignee Address: 日本爱知县
  • Agency: 永新专利商标代理有限公司
  • Agent 高迪
  • Priority: 2012-220403 2012.10.02 JP
  • International Application: PCT/JP2013/005415 2013.09.12
  • International Announcement: WO2014/054228 JA 2014.04.10
  • Date entered country: 2015-04-02
  • Main IPC: H01L21/02
  • IPC: H01L21/02
碳化硅半导体基板及其制造方法
Abstract:
碳化硅半导体基板由碳化硅单晶构成,至少在表面形成有以结晶缺陷构成的作为识别显示的刻印(2)。在将所述碳化硅半导体基板用作籽晶而使碳化硅单晶(3)生长时,刻印(2)能够在所述碳化硅单晶(3)中作为结晶缺陷而传播。在使用所述碳化硅单晶(3)制作碳化硅半导体基板(4)时,能够成为在各碳化硅半导体基板(4)中已经形成有刻印(2)的状态。
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