Invention Publication
- Patent Title: 碳化硅半导体基板及其制造方法
- Patent Title (English): Silicon carbide semiconductor substrate and method for manufacturing same
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Application No.: CN201380051807.1Application Date: 2013-09-12
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Publication No.: CN104704607APublication Date: 2015-06-10
- Inventor: 山内庄一 , 平野尚彦
- Applicant: 株式会社电装
- Applicant Address: 日本爱知县
- Assignee: 株式会社电装
- Current Assignee: 株式会社电装
- Current Assignee Address: 日本爱知县
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 高迪
- Priority: 2012-220403 2012.10.02 JP
- International Application: PCT/JP2013/005415 2013.09.12
- International Announcement: WO2014/054228 JA 2014.04.10
- Date entered country: 2015-04-02
- Main IPC: H01L21/02
- IPC: H01L21/02

Abstract:
碳化硅半导体基板由碳化硅单晶构成,至少在表面形成有以结晶缺陷构成的作为识别显示的刻印(2)。在将所述碳化硅半导体基板用作籽晶而使碳化硅单晶(3)生长时,刻印(2)能够在所述碳化硅单晶(3)中作为结晶缺陷而传播。在使用所述碳化硅单晶(3)制作碳化硅半导体基板(4)时,能够成为在各碳化硅半导体基板(4)中已经形成有刻印(2)的状态。
Public/Granted literature
- CN104704607B 碳化硅半导体基板及其制造方法 Public/Granted day:2017-09-29
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