利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明公开
CN105051145A 研磨用组合物、研磨用组合物制造方法及研磨用组合物制备用试剂盒 有权

  • 专利标题： 研磨用组合物、研磨用组合物制造方法及研磨用组合物制备用试剂盒
  • 专利标题（英）： Polishing composition, method for producing polishing composition, and kit for preparing polishing composition
  • 申请号： CN201480017289.6
    申请日： 2014-03-14
  • 公开(公告)号： CN105051145A
    公开(公告)日： 2015-11-11
  • 发明人: 土屋公亮 , 丹所久典 , 市坪大辉
  • 申请人： 福吉米株式会社
  • 申请人地址： 日本爱知县
  • 专利权人： 福吉米株式会社
  • 当前专利权人： 福吉米株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本爱知县
  • 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
  • 代理商 刘新宇; 李茂家
  • 优先权： 2013-057225 2013.03.19 JP; 2013-057226 2013.03.19 JP; 2013-057227 2013.03.19 JP; 2013-057228 2013.03.19 JP
  • 国际申请： PCT/JP2014/057008 2014.03.14
  • 国际公布： WO2014/148399 JA 2014.09.25
  • 进入国家日期： 2015-09-21
  • 主分类号： C09K3/14
  • IPC分类号： C09K3/14 ;  B24B37/04 ;  C09G1/02 ;  H01L21/02
研磨用组合物、研磨用组合物制造方法及研磨用组合物制备用试剂盒
摘要：
本发明提供包含水溶性聚合物的研磨用组合物、利用规定的方法求出的蚀刻速率及磨粒吸附率分别在规定的范围的研磨用组合物，其中，所述水溶性聚合物具有包含SP值不同的多种重复单元的分子结构。此外，本发明还提供一种研磨用组合物制造方法，其为使用磨粒、碱性化合物、水溶性聚合物H及水来制造研磨用组合物的方法，所述水溶性聚合物H具有在碱性条件下表现出水解反应性的官能团，该方法包括如下工序：准备至少包含前述碱性化合物的A剂的工序；和准备至少包含前述水溶性聚合物H的B剂的工序。
摘要（英）：

Provided is a polishing composition that contains a water-soluble polymer having a molecular structure that contains a plurality types of repeating units having different SP values, in which an etching rate and abrasive grain adsorption rate found using a prescribed method fall within prescribed ranges. Also provided is a method for producing a polishing composition by using abrasive grains, a basic compound, a water-soluble polymer (H) having functional groups that exhibit hydrolytic reactivity under basic conditions, and water, wherein the production method includes a step for preparing an agent (A) that contains at least the basic compound and a step for preparing an agent (B) that contains at least the water-soluble polymer (H).

公开/授权文献
0/0