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公开(公告)号：CN114269456A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080056293.9
申请日：2020-07-30
申请人： 福吉米株式会社
摘要： 提供：一种含添加剂液体的过滤方法，其能够实现维持实用的过滤器寿命并显示优异的缺陷减少能力的研磨用组合物。通过本发明提供的含研磨用添加剂液体的过滤方法包括利用满足以下条件(1)及(2)的过滤器对上述含研磨用添加剂液体进行过滤的工序。(1)用孔径分布测定仪测定的平均孔径P为0.15μm以下。(2)利用SEM观察测定的入口侧平均孔径Sin与出口侧平均孔径Sout的比即孔径梯度(Sin/Sout)为3以下。
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公开(公告)号：CN113631680A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080023228.6
申请日：2020-03-25
申请人： 福吉米株式会社
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
摘要： 本发明提供一种降低研磨对象物表面的雾度的优异的研磨用组合物。通过本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、水溶性高分子及水。上述水溶性高分子至少包含水溶性高分子P1与水溶性高分子P2。在此，上述水溶性高分子P1为缩醛化聚乙烯醇系聚合物，上述水溶性高分子P2为缩醛化聚乙烯醇系聚合物以外的水溶性高分子。
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公开(公告)号：CN113614198A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023899.2
申请日：2020-01-30
申请人： 福吉米株式会社
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
摘要： 本发明提供：包含具有硅‑硅键的材料的研磨对象物的研磨方法中，能以高水平兼顾研磨后的该研磨对象物中的缺陷数和雾度的减少的方案。本发明涉及一种研磨方法，其为包含具有硅‑硅键的材料的研磨对象物的研磨方法，所述方法具备精加工研磨工序Pf，前述精加工研磨工序Pf具有多个研磨段，前述多个研磨段在同一研磨台上连续地进行，前述多个研磨段中的最后的研磨段为使用研磨用组合物Sff进行研磨的研磨段Pff，前述多个研磨段中的设置在前述研磨段Pff之前的研磨段为使用研磨用组合物Sfp进行研磨的研磨段Pfp，前述研磨用组合物Sff满足下述条件(A)和下述条件(B)的至少一个条件，条件(A)：前述研磨用组合物Sff的标准试验1中得到的雾度参数的值小于前述研磨用组合物Sfp的标准试验1中得到的雾度参数的值，条件(B)：前述研磨用组合物Sff包含磨粒Aff、碱性化合物Bff和羟乙基纤维素。
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公开(公告)号：CN105073941B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480009943.9
申请日：2014-02-14
申请人： 福吉米株式会社
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/30625 , C08L29/04 , C08K3/36 , C08L33/24 , C08L39/06 , C08K3/28
摘要： 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述水溶性聚合物包含：根据规定的吸附比测定得到的吸附比小于5％的聚合物A、和该吸附比为5％以上且小于95％的聚合物B。此处，上述聚合物B选自羟乙基纤维素以外的聚合物。
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公开(公告)号：CN104603227B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380045596.0
申请日：2013-08-12
申请人： 福吉米株式会社
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/044 , C08B11/08 , C08F16/06 , C08F26/10 , C08G81/00 , C09G1/16 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , Y02P20/582
摘要： 研磨用组合物含有重均分子量为1000000以下、且用重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶性高分子。该研磨用组合物主要用于研磨基板的用途，优选为对基板进行最终研磨的用途。
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公开(公告)号：CN105612236A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480053942.4
申请日：2014-09-22
申请人： 福吉米株式会社
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： C09K3/1463 , B24B37/00 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09G1/04 , C09K3/1436 , H01L21/02024 , H01L21/02052
摘要： 本发明提供一种能够减少雾度及表面缺陷的研磨用组合物。根据本发明，可提供包含水溶性合成高分子ML-end的研磨用组合物，所述水溶性合成高分子ML-end在主链的至少一个端部具有疏水性区域。前述疏水性区域具有来自聚合引发剂的至少1个疏水性基团。
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公开(公告)号：CN105051145A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480017289.6
申请日：2014-03-14
申请人： 福吉米株式会社
CPC分类号： C09G1/02 , C08F216/06 , C09G1/16 , C09K3/1436 , C09K3/1454 , H01L21/02024
摘要： 本发明提供包含水溶性聚合物的研磨用组合物、利用规定的方法求出的蚀刻速率及磨粒吸附率分别在规定的范围的研磨用组合物，其中，所述水溶性聚合物具有包含SP值不同的多种重复单元的分子结构。此外，本发明还提供一种研磨用组合物制造方法，其为使用磨粒、碱性化合物、水溶性聚合物H及水来制造研磨用组合物的方法，所述水溶性聚合物H具有在碱性条件下表现出水解反应性的官能团，该方法包括如下工序：准备至少包含前述碱性化合物的A剂的工序；和准备至少包含前述水溶性聚合物H的B剂的工序。
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公开(公告)号：CN104995277A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008802.5
申请日：2014-02-10
申请人： 福吉米株式会社
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/02052
摘要： 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物在上述磨粒的含量为0.2质量％的浓度时，利用动态光散射法测定的上述研磨用组合物中含有的颗粒的体积平均粒径DA为20nm～60nm。
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公开(公告)号：CN103403123A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280006289.7
申请日：2012-01-18
申请人： 福吉米株式会社
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09G1/04 , C09K3/1409 , H01L21/02024
摘要： 提供一种研磨用组合物，其特征在于：包括至少一种有机酸或有机酸盐，并包括包含羟乙基纤维素、氨、磨料粒和水的组合物(A)；且所述研磨用组合物的电导率比所述组合物(A)的电导率大1.2-8倍。所述研磨用组合物主要用于基板表面研磨的用途。
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公开(公告)号：CN118985038A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380028802.0
申请日：2023-03-08
申请人： 福吉米株式会社
摘要： 本发明提供一种研磨用组合物，其能够得到高的表面品质，且能够提高研磨速率。提供一种研磨用组合物，其包含：作为磨粒的二氧化硅颗粒、碱性化合物、水、作为第1水溶性高分子的纤维素衍生物、作为第2水溶性高分子的聚乙烯醇系聚合物以及作为第3水溶性高分子的含有氮原子的聚合物。在上述研磨用组合物中，第1水溶性高分子的含量C1相对于第2水溶性高分子的含量C2与第3水溶性高分子的含量C3的总计含量的比即C1/(C2+C3)为0.1以上。
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