公开(公告)号：CN106233424B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201580020029.9

申请日：2015-04-07

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  森嘉男

IPC分类号： H01L21/02 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02

摘要： 本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果及过滤性优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物X、不含酰胺基的有机化合物Y及水。含酰胺基聚合物X在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，含酰胺基聚合物X的分子量Mx与有机化合物Y的分子量My的关系满足下式200≤My

公开(公告)号：CN106233423A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020002.X

申请日：2015-04-07

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  森嘉男

IPC分类号： H01L21/02

摘要： 本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有磨粒、硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物及水。含酰胺基聚合物在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，磨粒的平均二次粒径为10nm以上且60nm以下。

公开(公告)号：CN116323799A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065497.3

申请日：2021-06-09

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 丹所久典 ,  土屋公亮 ,  山口洋辉 ,  秋月丽子 ,  安藤隆之介

IPC分类号： C08L29/04

摘要： 提供在含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法中、聚集物的产生得到有效抑制的聚乙烯醇组合物。一种半导体用润湿剂的制造方法，其为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法，所述聚乙烯醇组合物经过如下的液体内添加工序来得到：在含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除前述第1液体以外的第2液体中的任意一者的液体中，液体内添加前述第1液体和前述第2液体中的任意另一者。

公开(公告)号：CN109673157B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201780053523.4

申请日：2017-08-29

申请人： 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  浅田真希

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  C09G1/02

摘要： 本发明提供对表面缺陷的降低有效的研磨用组合物。根据本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物。上述水溶性高分子包含满足下述条件(1)、(2)这两者的聚合物A。(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元。(2)利用[(C1‑C2)/C1]×100计算出的吸附参数为5以上。此处，C1是包含上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L1中所包含的有机碳的总量。上述C2是对包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L2离心分离而使上述磨粒沉淀的上清液中所包含的有机碳的总量。

公开(公告)号：CN109673157A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201780053523.4

申请日：2017-08-29

申请人： 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  浅田真希

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

摘要： 本发明提供对表面缺陷的降低有效的研磨用组合物。根据本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物。上述水溶性高分子包含满足下述条件(1)、(2)这两者的聚合物A。(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元。(2)利用[(C1-C2)/C1]×100计算出的吸附参数为5以上。此处，C1是包含上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L1中所包含的有机碳的总量。上述C2是对包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L2离心分离而使上述磨粒沉淀的上清液中所包含的有机碳的总量。

公开(公告)号：CN105051145B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201480017289.6

申请日：2014-03-14

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  C09G1/02 ,  H01L21/02

CPC分类号： C09G1/02 ,  C08F216/06 ,  C09G1/16 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1454 ,  H01L21/02024

摘要： 本发明提供包含水溶性聚合物的研磨用组合物、利用规定的方法求出的蚀刻速率及磨粒吸附率分别在规定的范围的研磨用组合物，其中，所述水溶性聚合物具有包含SP值不同的多种重复单元的分子结构。此外，本发明还提供一种研磨用组合物制造方法，其为使用磨粒、碱性化合物、水溶性聚合物H及水来制造研磨用组合物的方法，所述水溶性聚合物H具有在碱性条件下表现出水解反应性的官能团，该方法包括如下工序：准备至少包含前述碱性化合物的A剂的工序；和准备至少包含前述水溶性聚合物H的B剂的工序。

公开(公告)号：CN106233424A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020029.9

申请日：2015-04-07

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  森嘉男

IPC分类号： H01L21/02 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02

CPC分类号： C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

摘要： 本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果及过滤性优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物X、不含酰胺基的有机化合物Y及水。含酰胺基聚合物X在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，含酰胺基聚合物X的分子量Mx与有机化合物Y的分子量My的关系满足下式200≤My

公开(公告)号：CN114269456A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080056293.9

申请日：2020-07-30

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 古田慎二 ,  早川隆志 ,  芦高圭史 ,  三轮直也 ,  土屋公亮 ,  丹所久典 ,  秋月丽子

IPC分类号： B01D61/18 ,  B01D61/20 ,  B01D61/22 ,  B01D37/04 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

摘要： 提供：一种含添加剂液体的过滤方法，其能够实现维持实用的过滤器寿命并显示优异的缺陷减少能力的研磨用组合物。通过本发明提供的含研磨用添加剂液体的过滤方法包括利用满足以下条件(1)及(2)的过滤器对上述含研磨用添加剂液体进行过滤的工序。(1)用孔径分布测定仪测定的平均孔径P为0.15μm以下。(2)利用SEM观察测定的入口侧平均孔径Sin与出口侧平均孔径Sout的比即孔径梯度(Sin/Sout)为3以下。

公开(公告)号：CN105073941B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480009943.9

申请日：2014-02-14

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/30625 ,  C08L29/04 ,  C08K3/36 ,  C08L33/24 ,  C08L39/06 ,  C08K3/28

摘要： 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述水溶性聚合物包含：根据规定的吸附比测定得到的吸附比小于5％的聚合物A、和该吸附比为5％以上且小于95％的聚合物B。此处，上述聚合物B选自羟乙基纤维素以外的聚合物。

公开(公告)号：CN105051145A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017289.6

申请日：2014-03-14

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  C09G1/02 ,  H01L21/02

CPC分类号： C09G1/02 ,  C08F216/06 ,  C09G1/16 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1454 ,  H01L21/02024

摘要： 本发明提供包含水溶性聚合物的研磨用组合物、利用规定的方法求出的蚀刻速率及磨粒吸附率分别在规定的范围的研磨用组合物，其中，所述水溶性聚合物具有包含SP值不同的多种重复单元的分子结构。此外，本发明还提供一种研磨用组合物制造方法，其为使用磨粒、碱性化合物、水溶性聚合物H及水来制造研磨用组合物的方法，所述水溶性聚合物H具有在碱性条件下表现出水解反应性的官能团，该方法包括如下工序：准备至少包含前述碱性化合物的A剂的工序；和准备至少包含前述水溶性聚合物H的B剂的工序。