本发明公开了一种Cu‑Ag非晶合金薄膜及其制备方法，其特征在于非晶合金薄膜的结构式为Cu68Ag32；该非晶合金薄膜是采用真空镀膜法获得，蒸镀方式是最简单的电阻蒸发；在蒸镀实验过程中，将Cu、Ag块料分别置入两个蒸发舟内，抽真空到5×10‑4Pa时，开始镀膜，分别将Cu块和Ag块的蒸发电流调节到125A和100A，整个蒸镀过程采用水冷系统防止靶材温度过高。本发明获得的Cu68Ag32非晶合金薄膜非晶结构明晰，表面致密平整，并且本发明的方法操作简单，成本较低。