半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法
摘要:
根据各种实施例,一种半导体晶片可以包括:包括集成电路结构的半导体本体;以及形成在该集成电路结构之上和/或形成在该集成电路结构中的至少一个四面体非晶碳层,该至少一个四面体非晶碳层可以包括大于大致0.4的sp3杂化碳的物质量分数和小于大致0.1的氢的物质量分数。
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