发明公开
- 专利标题: 半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法
- 专利标题(英): Semiconductor Wafer And Method For Processing A Semiconductor Wafer
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申请号: CN201510283585.7申请日: 2015-05-28
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公开(公告)号: CN105185818A公开(公告)日: 2015-12-23
- 发明人: M·金勒 , G·施密特 , M·斯波恩 , M·卡恩 , J·斯泰恩布伦纳 , R·K·乔施
- 申请人: 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址: 德国诺伊比贝尔格
- 专利权人: 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人: 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 德国诺伊比贝尔格
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华; 董典红
- 优先权: 14/291,107 2014.05.30 US
- 主分类号: H01L29/04
- IPC分类号: H01L29/04 ; H01L21/02
摘要:
根据各种实施例,一种半导体晶片可以包括:包括集成电路结构的半导体本体;以及形成在该集成电路结构之上和/或形成在该集成电路结构中的至少一个四面体非晶碳层,该至少一个四面体非晶碳层可以包括大于大致0.4的sp3杂化碳的物质量分数和小于大致0.1的氢的物质量分数。
公开/授权文献
- CN105185818B 半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 公开/授权日:2019-02-15
IPC分类: