发明授权
- 专利标题: 制备用于金属化的含聚合物衬底
-
申请号: CN201510546854.4申请日: 2010-08-18
-
公开(公告)号: CN105220132B公开(公告)日: 2018-04-20
- 发明人: C·P·L·李 , D·K·W·叶 , M·CY·唐
- 申请人: 罗门哈斯电子材料有限公司
- 申请人地址: 美国马萨诸塞州
- 专利权人: 罗门哈斯电子材料有限公司
- 当前专利权人: 罗门哈斯电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 美国马萨诸塞州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陈哲锋
- 优先权: 61/274,505 2009.08.18 US
- 主分类号: C23C18/16
- IPC分类号: C23C18/16 ; C23C18/20 ; C23C18/24 ; C08J7/02 ; C23C18/04 ; C23C18/28 ; C23C18/30 ; C23C18/40
摘要:
制备用于金属化的含聚合物衬底。提供了一种方法,所述方法包括:a)提供包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底;b)施加溶剂溶胀组合物至该包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底上以溶胀该一个或多个聚合物,该组合物包括n‑烷基氨基丙酸盐和n‑烷基氨基双丙酸盐中的一个或多个、一个或多个选自二醇苯基醚或二醇醚的有机溶剂和一个或多个阴离子分散剂;以及c)施加氧化剂至该溶胀的一个或多个聚合物以改变多个通路孔中的一个或多个聚合物的表面形态或者除污。
公开/授权文献
- CN105220132A 制备用于金属化的含聚合物衬底 公开/授权日:2016-01-06
IPC分类: