发明授权
- 专利标题: 贴合装置及贴合基板的制造方法
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申请号: CN201480030224.5申请日: 2014-03-20
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公开(公告)号: CN105283942B公开(公告)日: 2018-10-12
- 发明人: 林航之介 , 松嶋大辅
- 申请人: 芝浦机械电子株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 芝浦机械电子株式会社
- 当前专利权人: 芝浦机械电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- 代理商 周善来; 王玉玲
- 优先权: 2013-064593 2013.03.26 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/057834 2014.03.20
- 国际公布: WO2014/156987 JA 2014.10.02
- 进入国家日期: 2015-11-25
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; B23K20/00 ; H01L21/683
摘要:
本发明提供一种贴合装置,根据本发明的实施方式,其贴合第1基板与第2基板,其特征为,具备:保持第2基板的基板保持部;通过进行上升动作而对所述第2基板的背面进行加压的压头;及具有支撑爪的基板支撑部,支撑爪支撑能够以与所述第2基板隔着规定间隔而相对的方式被保持的第1基板的周缘部,所述压头对对应于如下位置的所述第2基板的规定一点进行加压,在该位置处所述第1基板的贴合面与所述第2基板的贴合面的距离小于从所述第1基板的贴合面的周端部到所述第2基板的贴合面为止的距离。
公开/授权文献
- CN105283942A 贴合装置及贴合基板的制造方法 公开/授权日:2016-01-27
IPC分类: