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发明公开
CN105408525A 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法 有权

  • 专利标题： 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
  • 专利标题（英）： Treated surface copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper clad laminate, and printed circuit board manufacturing method
  • 申请号： CN201480041802.5
    申请日： 2014-07-23
  • 公开(公告)号： CN105408525A
    公开(公告)日： 2016-03-16
  • 发明人: 石井雅史 , 本多美里 , 宫本宣明
  • 申请人： JX日矿日石金属株式会社
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： JX日矿日石金属株式会社
  • 当前专利权人： JX日矿日石金属株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
  • 代理商 程伟; 王锦阳
  • 优先权： 2013-153014 2013.07.23 JP; 2013-153010 2013.07.23 JP; 2013-160827 2013.08.01 JP; 2013-160828 2013.08.01 JP
  • 国际申请： PCT/JP2014/069489 2014.07.23
  • 国际公布： WO2015/012327 JA 2015.01.29
  • 进入国家日期： 2016-01-22
  • 主分类号： C25D7/06
  • IPC分类号： C25D7/06 ;  B32B15/08 ;  H05K1/09 ;  H05K3/18 ;  H05K3/38
表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
摘要：
提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又，提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm。
摘要（英）：

Provided is a treated surface copper foil capable of rendering a post-copper foil removal substrate surface profile that achieves favorable electroless copper plating film adhesion strength while maintaining the ability to form microwiring. Also provided is a resin substrate with a surface profile that achieves favorable electroless copper plating film adhesion strength while maintaining the ability to form microwiring. For this treated surface copper foil in which a treated surface layer is formed on a copper foil, the surface roughness (Sz) of the surface of the treated surface layer is 2 - 6 mum.

公开/授权文献
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