-
公开(公告)号：CN110099518A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910092558.X
申请日：2015-03-25
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 一种树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法，本发明提供一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：脱模层，其是设置在所述铜箔的具有表面凹凸的面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。
-
公开(公告)号：CN105408525B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480041802.5
申请日：2014-07-23
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又，提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm。
-
公开(公告)号：CN105264123A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480030858.0
申请日：2014-05-29
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 石井雅史
CPC分类号： C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K3/389
摘要： 本发明提供一种用于半加成法的铜箔，当铜箔积层于树脂衬底并进行整面蚀刻时，转印有铜箔表面轮廓的树脂衬底的蚀刻面与镀敷膜层的结合力变得良好。本发明的铜箔依序具备铜箔主体层、粗化处理层、及含有铬的防锈处理层，在将上述铜箔自具有上述粗化处理层的面侧积层于树脂衬底上，并使用蚀刻液对上述铜箔进行整面蚀刻的情形中，将通过XPS对上述整面蚀刻后的上述树脂衬底的蚀刻面进行表面分析时的Cr、Zn、C、O、Si的重量浓度(wt％)分别设为A、B、C、D、E时，Cr含量比率(％)[＝A/(A+B+C+D+E)×100]为0.1～10％。
-
公开(公告)号：CN105264123B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201480030858.0
申请日：2014-05-29
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 石井雅史
摘要： 本发明提供一种用于半加成法的铜箔，当铜箔积层于树脂衬底并进行整面蚀刻时，转印有铜箔表面轮廓的树脂衬底的蚀刻面与镀敷膜层的结合力变得良好。本发明的铜箔依序具备铜箔主体层、粗化处理层、及含有铬的防锈处理层，在将上述铜箔自具有上述粗化处理层的面侧积层于树脂衬底上，并使用蚀刻液对上述铜箔进行整面蚀刻的情形中，将通过XPS对上述整面蚀刻后的上述树脂衬底的蚀刻面进行表面分析时的Cr、Zn、C、O、Si的重量浓度(wt％)分别设为A、B、C、D、E时，Cr含量比率(％)[＝A/(A+B+C+D+E)×100]为0.1～10％。
-
公开(公告)号：CN104943270B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201510147943.1
申请日：2015-03-31
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明公开了附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法。具体地，本发明提供一种具有良好电路形成性的附载体的铜箔。本发明的附载体的铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，将附载体的铜箔以30℃/分钟加热到500℃时所产生的水分量为160ppm/g以下。
-
公开(公告)号：CN104685980A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051997.7
申请日：2013-10-04
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0152 , H01L2924/00
摘要： 本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于基底基材的树脂层上积层1层以上的增层(buildup layer)。优选为板状载体的基板厚度为5μm以上1600μm以下。优选为板状载体与树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
-
公开(公告)号：CN104661810A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049551.0
申请日：2013-09-24
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明的课题在于提供一种调节树脂制板状载体与金属箔的剥离强度，且也对应防止搬送时或加工时(操作中)的载体与金属箔的剥离的附载体金属箔，本发明的附载体金属箔(120)由树脂制板状载体(121)与可剥离地密合于该载体(121)的至少一面的金属箔(122)构成的附载体金属箔(120)，且在俯视时上述金属箔(122)的面积小于上述板状载体(121)的面积。
-
公开(公告)号：CN103460464B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201280016217.0
申请日：2012-03-28
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H01M4/661 , C25D1/04 , C25D3/38 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M10/052 , Y10T428/12431
摘要： 本发明的目的在于提供在具有高强度的同时、耐受微细单元下的膨胀收缩变化的延伸性优异的二次电池负极集电体用电解铜箔及其制造方法，特别是提供二次电池负极集电体用电解铜箔，其在标称应力应变曲线中，拉伸强度为45～70kg/mm2，拉伸强度的值大于断裂应力的值，延伸率为5％以上。
-
公开(公告)号：CN105189829A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480011096.X
申请日：2014-06-13
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明提供一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为-40以下。
-
公开(公告)号：CN104972713A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510153356.3
申请日：2015-04-02
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明公开了具有附载体的金属箔的层压体。具体地，本发明的目的在于提供一种实现良好的操作性，且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体，该层压体是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
22 条记录 (耗时 0.024 秒)
