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发明公开
CN105493642A 尤其用于机动车变速器控制器的、具有电路板和可注塑的塑料密封环的电子模块和用于加工它的方法 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 尤其用于机动车变速器控制器的、具有电路板和可注塑的塑料密封环的电子模块和用于加工它的方法
  • 专利标题（英）： Electronic module having circuit boards and a plastic sealing ring that can be molded on by injection molding, in particular for a motor vehicle transmission control unit, and method for producing said electronic module
  • 申请号： CN201480043495.4
    申请日： 2014-07-24
  • 公开(公告)号： CN105493642A
    公开(公告)日： 2016-04-13
  • 发明人: U.里斯科
  • 申请人： 罗伯特·博世有限公司
  • 申请人地址： 德国斯图加特
  • 专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人地址： 德国斯图加特
  • 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
  • 代理商 李永波; 宣力伟
  • 优先权： 102013215246.9 2013.08.02 DE
  • 国际申请： PCT/EP2014/065872 2014.07.24
  • 国际公布： WO2015/014697 DE 2015.02.05
  • 进入国家日期： 2016-02-01
  • 主分类号： H05K5/00
  • IPC分类号： H05K5/00 ;  H05K3/28 ;  B29C45/14 ;  H05K5/06 ;  H05K1/14
尤其用于机动车变速器控制器的、具有电路板和可注塑的塑料密封环的电子模块和用于加工它的方法
摘要：
本发明描述一种尤其用于机动车变速器控制器的电子模块（1）和一种用于加工这种电子模块的方法。该电子模块（1）具有第一电路板部件（3）、第二电路板部件（5）和一间隔体（7）。它们共同地包围一个中心的空心空间（9），在其中容纳安置在第一电路板部件（3）的电子元件（25）。不仅在第一电路板部件（3）的向外指向的表面（13）上，而且在第二电路板部件（5）的向外指向的表面（19）上与第一电路板部件（3）的外周边（15）相邻地分别设有环形环绕的微结构（17,21），它们例如利用激光毛化技术产生。在这个区域构成密封环（25），它不仅与第一而且与第二电路板部件（3,5）通过其微结构（17,21）处于形状锁合的连接。所述密封环（25）可以由能抵抗的塑料制成，它在液体状态注塑到第一电路板部件（3）的外周边（15）的区域中，同时流入到微结构（17,21）的凹部中，并且在硬化以后形成在两个电路板部件（3,5）与由此形成的密封环（25）之间的形状锁合的且密封的连接。
摘要（英）：

The invention relates to an electronic module (1), in particular for a motor vehicle transmission controller, and to a method for producing said electronic module. The electronic module (1) has a first circuit board element (3), a second circuit board element (5), and a spacer (7). Together, the first circuit board element, the second circuit board element, and the spacer enclose a central cavity (9), in which components (25) attached to the first circuit board element (3) are accommodated. Respective annular circumferential microstructures (17, 21) produced, for example, by means of laser texturing are provided on a surface (13) of the first circuit board element (3) directed outward and on a surface (19) of the second circuit board element (5) directed outward, adjacent to an outer periphery (15) of the first circuit board element (3). In this region, a sealing ring (25) is formed, which has a form-closed connection to both the first and the second circuit board element (3, 5) by means of the microstructures (17, 21) of the first and the second circuit board element. The sealing ring (25) can be made of a resistant plastic, which is molded on by injection molding in the liquid state in the region of the outer periphery (15) of the first circuit board element (3) and flows into recesses of the microstructures (17, 21) and, after the curing, forms the form-closed and sealing connection between the two circuit board elements (3, 5) and the sealing ring (25) thereby formed.

公开/授权文献
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