- 专利标题: 内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法
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申请号: CN201510475894.4申请日: 2015-08-06
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公开(公告)号: CN105529375B公开(公告)日: 2018-05-11
- 发明人: 许峯荣 , 杨祝原 , 许源卿 , 张夷华
- 申请人: 昇佳电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 昇佳电子股份有限公司
- 当前专利权人: 昇佳电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 江耀纯
- 优先权: 62/063,963 2014.10.15 US
- 主分类号: H01L31/173
- IPC分类号: H01L31/173 ; G01S7/481 ; G01S17/02
摘要:
本发明公开了一种内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法。所述内建光障组件的封装结构包含基板、发光组件、感光组件、光障组件、以及封装材料。所述发光组件位于所述基板上并用于发出光讯号。所述感光组件位于所述基板上并用于接收所述光讯号。所述光障组件位于所述基板上以及位于所述发光组件与所述感光组件之间,而用于屏障多余的所述光讯号。所述封装材料用来完全覆盖所述发光组件与所述感光组件,而使得所述光障组件完全位于所述封装材料中。
公开/授权文献
- CN105529375A 内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法 公开/授权日:2016-04-27