公开(公告)号：CN105529375B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201510475894.4

申请日：2015-08-06

申请人： 昇佳电子股份有限公司

发明人： 许峯荣 ,  杨祝原 ,  许源卿 ,  张夷华

IPC分类号： H01L31/173 ,  G01S7/481 ,  G01S17/02

CPC分类号： H01L31/173 ,  G01S7/4813 ,  G01S17/026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法。所述内建光障组件的封装结构包含基板、发光组件、感光组件、光障组件、以及封装材料。所述发光组件位于所述基板上并用于发出光讯号。所述感光组件位于所述基板上并用于接收所述光讯号。所述光障组件位于所述基板上以及位于所述发光组件与所述感光组件之间，而用于屏障多余的所述光讯号。所述封装材料用来完全覆盖所述发光组件与所述感光组件，而使得所述光障组件完全位于所述封装材料中。

公开(公告)号：CN105529375A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510475894.4

申请日：2015-08-06

申请人： 昇佳电子股份有限公司

发明人： 许峯荣 ,  杨祝原 ,  许源卿 ,  张夷华

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/173 ,  G01S7/4813 ,  G01S17/026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L31/02327

摘要： 本发明公开了一种内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法。所述内建光障组件的封装结构包含基板、发光组件、感光组件、光障组件、以及封装材料。所述发光组件位于所述基板上并用于发出光讯号。所述感光组件位于所述基板上并用于接收所述光讯号。所述光障组件位于所述基板上以及位于所述发光组件与所述感光组件之间，而用于屏障多余的所述光讯号。所述封装材料用来完全覆盖所述发光组件与所述感光组件，而使得所述光障组件完全位于所述封装材料中。

公开(公告)号：CN114078976A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110881564.0

申请日：2021-08-02

申请人： 昇佳电子股份有限公司

发明人： 苏吏千 ,  廖彦玮 ,  许源卿

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18

摘要： 本发明公开了一种光传感器结构及其制造方法，该光传感器结构包括一基板，其两侧分别具有一第一表面及一第二表面；一感光元件，设置于该第一表面，该感光元件具有一感光区域；及一反射层，设置于该第二表面且覆盖该第二表面和该感光元件的感光区域对位的部分。