发明公开
CN105580139A 半导体装置
无效 - 撤回
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201480052481.9申请日: 2014-09-22
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公开(公告)号: CN105580139A公开(公告)日: 2016-05-11
- 发明人: 斋藤顺 , 青井佐智子 , 渡边行彦 , 山本敏雅
- 申请人: 丰田自动车株式会社 , 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 北京金信知识产权代理有限公司
- 代理商 黄威; 董领逊
- 优先权: 2013-197379 2013.09.24 JP
- 国际申请: PCT/IB2014/001887 2014.09.22
- 国际公布: WO2015/044738 EN 2015.04.02
- 进入国家日期: 2016-03-23
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L29/739
摘要:
一种半导体装置(10),包括半导体基板(11)。该半导体基板的元件区域(12)包括具有第一导电类型的第一体区域(36a),具有第二导电类型的第一漂移区(32a),以及多个第一浮动区域(34),各所述第一浮动区域具有所述第一导电类型。终端区域包括具有所述第二导电类型的第二漂移区(32b),以及多个第二浮动区域(37),各所述第二浮动区域具有所述第一导电类型。各所述第二浮动区域被所述第二漂移区所围绕。当第一漂移区的中心的深度被看作参考深度时,至少一个第二浮动区域被配置成比每个第一浮动区域更接近于所述参考深度。
IPC分类: