表面处理方法和表面处理装置
Abstract:
本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括:在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上,并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下,通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域,其中,所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜,并且溶解所述基板的所述表面。
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