发明授权
- 专利标题： 用于双重区域分割的系统和方法
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申请号： CN201610150741.7申请日： 2016-03-16
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公开(公告)号： CN105990179B公开(公告)日： 2018-12-21
- 发明人: A·伍德 , E·巴彻 , M·A·博戴 , G·法斯钦 , T·奥斯特曼
- 申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址： 奥地利菲拉赫
- 专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人地址： 奥地利菲拉赫
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 郑立柱; 张昊
- 优先权： 14/660,753 2015.03.17 US
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; H01L21/67
摘要：
本公开涉及用于双重区域分割的系统和方法。其中，一种用于半导体制造的方法包括形成通过分割区域和接触区域分离的半导体电路的第一阵列和半导体电路的第二阵列。该方法还包括在衬底的分割区域内形成工艺控制监控结构的第一阵列。该方法还包括形成设置在接触区域中的接触焊盘的第一阵列。该方法还包括形成工艺控制监控结构的第一阵列与接触焊盘的第一阵列之间的电连接，其中工艺控制监控结构的第一阵列的所有外部电连接均被制造为穿过接触焊盘的第一阵列。
公开/授权文献
- CN105990179A 用于双重区域分割的系统和方法 公开/授权日：2016-10-05
IPC分类:
