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发明授权
CN106057768B 具有不连续聚合物层的扇出POP结构 有权

具有不连续聚合物层的扇出POP结构
摘要：
一种封装件包括器件管芯、其中模制器件管芯的至少一部分的模制材料以及基本穿透模制材料的通孔。该封装件还包括接触通孔和模制材料的介电层以及附接至器件管芯的背侧的管芯附接膜。管芯附接膜包括延伸到介电层中的部分。本发明还提供了具有不连续聚合物层的扇出POP结构。
摘要（英）：

A package includes a device die, a molding material molding at least a portion of the device die therein, and a through-via substantially penetrating through the molding material. The package further includes a dielectric layer contacting the through-via and the molding material, and a die attach film attached to a backside of the device die. The die attach film includes a portion extending in the dielectric layer.

公开/授权文献
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