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公开(公告)号：CN106887422A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201610688826.0
申请日：2016-08-19
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/02068 , H01L21/02118 , H01L21/02175 , H01L21/02244 , H01L21/02252 , H01L21/02255 , H01L21/32051 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4864 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/76832 , H01L21/76834 , H01L21/76888 , H01L21/76898 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L23/53228 , H01L23/53295 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L33/62 , H01L2224/0231 , H01L2224/0233 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05005 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05184 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05684 , H01L2224/1183 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/13101 , H01L2224/13111 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01029 , H01L2924/0541 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L23/49894 , H01L21/4803 , H01L23/49811 , H01L23/49838
摘要： 本发明的实施例提供了封装件结构及其形成方法。封装件结构包括衬底和在衬底上方形成的半导体管芯。封装件结构还包括覆盖半导体管芯的封装件层和在封装件层中形成的导电结构。封装件结构包括在导电结构上形成的第一绝缘层，并且第一绝缘层包括一价金属氧化物。在第一绝缘层和封装件层之间形成第二绝缘层。第二绝缘层包括一价金属氧化物，并且第二绝缘层中的一价金属氧化物的重量比大于第一绝缘层中的一价金属氧化物的重量比。
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公开(公告)号：CN106057768B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610230022.6
申请日：2016-04-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 一种封装件包括器件管芯、其中模制器件管芯的至少一部分的模制材料以及基本穿透模制材料的通孔。该封装件还包括接触通孔和模制材料的介电层以及附接至器件管芯的背侧的管芯附接膜。管芯附接膜包括延伸到介电层中的部分。本发明还提供了具有不连续聚合物层的扇出POP结构。
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公开(公告)号：CN106887422B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201610688826.0
申请日：2016-08-19
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本发明的实施例提供了封装件结构及其形成方法。封装件结构包括衬底和在衬底上方形成的半导体管芯。封装件结构还包括覆盖半导体管芯的封装件层和在封装件层中形成的导电结构。封装件结构包括在导电结构上形成的第一绝缘层，并且第一绝缘层包括一价金属氧化物。在第一绝缘层和封装件层之间形成第二绝缘层。第二绝缘层包括一价金属氧化物，并且第二绝缘层中的一价金属氧化物的重量比大于第一绝缘层中的一价金属氧化物的重量比。
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公开(公告)号：CN106181748A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510811608.7
申请日：2015-11-20
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B24B37/107 , B24B37/34 , B24D13/145
摘要： 本发明提供了具有长形齿布置的研磨轮设计。研磨轮包括基盘、和突出于基盘的表面之外的多个齿。多个齿对准围绕研磨轮的中心的长形环。
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公开(公告)号：CN106711131A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201610730201.6
申请日：2016-08-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/98
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/05638 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0569 , H01L2224/08145 , H01L2224/1161 , H01L2224/11616 , H01L2224/11831 , H01L2224/13009 , H01L2224/13019 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13184 , H01L2224/1601 , H01L2224/16012 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73201 , H01L2224/73204 , H01L2224/80075 , H01L2224/80203 , H01L2224/80896 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81203 , H01L2224/81895 , H01L2224/83075 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/1434 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/01014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2224/83 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/08 , H01L2224/16 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括具有第一连接表面的第一器件、至少部分地从第一连接表面突出的第一导电组件、具有面向第一连接表面的第二连接表面的第二器件和至少从第二连接表面暴露出的第二导电组件。第一导电组件和第二导电组件形成具有第一喙的接头。第一喙指向第一连接表面或第二连接表面。本发明的实施例还涉及半导体封装件的形成方法。
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公开(公告)号：CN106409782A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610557596.4
申请日：2016-07-15
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/565 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/94 , H01L2924/18162 , H01L2224/214 , H01L23/3185
摘要： 本发明的实施例提供了一种器件封装件，包括：半导体管芯；模塑料，沿着半导体管芯的侧壁延伸；以及平坦化的聚合物层，位于模塑料上方并且沿着半导体管芯的侧壁延伸。模塑料包括第一填充物，并且平坦化的聚合物层包括比第一填充物小的第二填充物。器件封装件还包括电连接至半导体管芯的一个或多个扇出式再分布层(RDL)，其中，一个或多个扇出式RDL延伸经过半导体管芯的边缘至平坦化的聚合物层的顶面上。本发明还提供了一种形成器件封装件的方法。
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公开(公告)号：CN106057768A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610230022.6
申请日：2016-04-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 一种封装件包括器件管芯、其中模制器件管芯的至少一部分的模制材料以及基本穿透模制材料的通孔。该封装件还包括接触通孔和模制材料的介电层以及附接至器件管芯的背侧的管芯附接膜。管芯附接膜包括延伸到介电层中的部分。本发明还提供了具有不连续聚合物层的扇出POP结构。
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