发明授权
- 专利标题: 半导体装置
-
申请号: CN201610130372.5申请日: 2016-03-08
-
公开(公告)号: CN106057807B公开(公告)日: 2019-10-18
- 发明人: 尹彰燮 , 尹广燮 , 尹锺密 , 李炯宗
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道水原市
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道水原市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 韩明星; 孙昌浩
- 优先权: 10-2015-0046274 2015.04.01 KR
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L21/8238 ; H01L29/423
摘要:
提供了一种半导体装置,该半导体装置包括:基底,包括PMOSFET区和NMOSFET区;第一栅极结构,沿第一方向延伸并且与PMOSFET区和NMOSFET区交叉;栅极接触件,在第一栅极结构上并且连接到第一栅极结构,栅极接触件在PMOSFET区与NMOSFET区之间,栅极接触件包括:第一子接触件,与第一栅极结构的顶表面接触,第一子接触件包括沿第一栅极结构的一个侧壁朝向基底竖直地延伸的竖直延伸部分,第二子接触件,与第一栅极结构分隔开,第二子接触件的顶表面位于与第一子接触件的顶表面的水平面相同的水平面处。
公开/授权文献
- CN106057807A 半导体装置 公开/授权日:2016-10-26
IPC分类: