- 专利标题: 一种多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法
- 专利标题(英): Multi-bridging position and small-spacing edge-wrapped printed circuit board and manufacture method thereof
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申请号: CN201610519322.6申请日: 2016-07-05
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公开(公告)号: CN106102314A公开(公告)日: 2016-11-09
- 发明人: 林映生 , 刘敏 , 樊廷慧 , 陈春 , 林启恒 , 唐宏华
- 申请人: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 代理机构: 深圳市千纳专利代理有限公司
- 代理商 潘丽君; 刘彦
- 主分类号: H05K1/11
- IPC分类号: H05K1/11 ; H05K3/40
摘要:
本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板,它主要由线路板材构成,所述线路板材的侧面设有金属包边,所述金属包边为“]”型;或者金属包边的上端面与顶面图形连接,金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法,包括如下步骤:第一步,包边设计,在线路板材的侧面设计“]”型金属包边;第二步,镜像钻半边孔设计,首先进行钻刀刀径选取,其次进行钻孔位置选取,最后进行钻孔补偿设计;第三步,镜像钻半边孔制作,包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板,具有钻孔不会将铜皮带起,锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。
公开/授权文献
- CN106102314B 一种多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法 公开/授权日:2018-07-13