-
公开(公告)号：CN106102314A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610519322.6
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K1/117 , H05K3/403 , H05K2203/0214
摘要： 本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材构成，所述线路板材的侧面设有金属包边，所述金属包边为“］”型；或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板，具有钻孔不会将铜皮带起，锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。
-
公开(公告)号：CN104411123B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410702318.4
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。
-
公开(公告)号：CN106455325A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610850426.5
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0005 , H05K3/067 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/42
摘要： 本发明公开了一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法，主要包括：线路增倍补偿设计，酸性蚀刻方式选择、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角优化设计、薄板电镀边框优化设计，其它采用常规工序制作。本发明77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法具有图形蚀刻精度高、线路毛边小、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角、有效节约成本、加工效率高以及良品率高等优点。
-
公开(公告)号：CN106455293B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610866400.X
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法，包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括分层压合设计，钻孔、成型文件设计，层压结构设计和背钻测试单元设定；第二步，高速背板的制作，根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作；第三步，通孔加工处理；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。
-
公开(公告)号：CN106102347B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
-
公开(公告)号：CN106132113A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610519424.8
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34 , H05K1/185 , H05K2203/1377
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，包括层压叠构设计、内层贴元器件面制作、快压覆盖膜、覆盖膜保护化金、内层芯板贴片、压合成型和后工序等步骤。本发明的覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法具有成本低廉、品质稳定性好和产品可靠性高的特点。
-
公开(公告)号：CN104853523A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510251730.3
申请日：2015-05-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K2203/06
摘要： 本发明公开了一种埋嵌铜块PCB板的制作方法，包括埋铜块压合处理、铣槽、沉金和嵌铜块压合处理等步骤；埋铜块压合包括埋铜块压合前处理工序，所述埋铜块压合前处理工序包括对铜块底部边缘进行凹槽化处理，对铜块的棱边进行圆角化处理和对铜块的棱角进行倒角处理；嵌铜块压合包括嵌铜块压合前处理工序，对铜块需要嵌入槽孔的底部边缘进行凹槽化处、对铜块需要嵌入槽孔的棱边进行圆角化处理和对铜块需要嵌入槽孔的棱角进行倒角处理。本发明的埋嵌铜块PCB板的制作方法具有产品良率高、生产效率高、品质一致性好和操作简单的特点。
-
公开(公告)号：CN104411123A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410702318.4
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/4611 , H05K2203/166
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。
-
公开(公告)号：CN106102314B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610519322.6
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材构成，所述线路板材的侧面设有金属包边，所述金属包边为“］”型；或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板，具有钻孔不会将铜皮带起，锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。
-
公开(公告)号：CN106455293A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610866400.X
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0005 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K3/4611 , H05K2203/162
摘要： 本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法，包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括分层压合设计，钻孔、成型文件设计，层压结构设计和背钻测试单元设定；第二步，高速背板的制作，根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作；第三步，通孔加工处理；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
41 条记录 (耗时 0.066 秒)
