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公开(公告)号：CN106102314B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610519322.6
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材构成，所述线路板材的侧面设有金属包边，所述金属包边为“］”型；或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板，具有钻孔不会将铜皮带起，锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。
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公开(公告)号：CN104394653B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410702619.7
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。
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公开(公告)号：CN106102347A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN104394653A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410702619.7
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K2203/14
摘要： 本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。
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公开(公告)号：CN116170944A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211646518.3
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精度多层埋容印制板及其制作方法，涉及印制板领域，包括至少一层埋电容层，埋电容层均包括埋电容基板、电容片与粘结层，埋电容基板表面开设有盲槽，每一盲槽内均设有电容片与粘结层，粘结层包括至少一张半固化片。包括以下步骤：工程文件设计；制作锣板资料；控深铣槽；电容图形制作；分切电容片；分切半固化片；预叠；层压；成品检测。一次可以制作出多块电容片，提高电容片加工效率与电容材料的利用率，同时保证了电容片的性能稳定性和材料平整度，预叠后只需一次高温压合，减少了产能压力，降低了品质风险。
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公开(公告)号：CN108834330B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201810699238.6
申请日：2018-06-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：S1.依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50‑100μm，阻焊开窗单边设置为50‑75μm；S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。本发明将全新设计新的工艺加工流程和“D”字型异型焊盘的加工精度控制方案，开发电测新的工艺检测技术，让“D”字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。
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公开(公告)号：CN110831352A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910957362.2
申请日：2019-10-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种厚板压合台阶制作方法，包括以下步骤：S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18-23mm，保持两板的宽度相同；S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；S3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。本发明通过不同内层板尺寸差在压合的时候就制作出台阶，减少了压合后控深铣台阶的额外流程，提高了生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN107182170B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201710373114.4
申请日：2017-05-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2203/0278
摘要： 本发明公开了一种含挤压螺母的印制线路板制作工艺，包括如下步骤：先根据挤压螺母的形状和特点制备用于放置挤压螺母的辅助治具，所述辅助治具上设有若干个与挤压螺母相配合的螺母放置孔；将挤压螺母放置在辅助治具上的螺母放置孔内；然后进行PCB与挤压螺母的预固定；预固定后，使用PCB常规生产使用的层压设备将挤压螺母嵌入到PCB内，完成挤压螺母的铆压安装；最后进行PCB进行外形加工处理。本发明含挤压螺母的印制线路板制作工艺具有铆压效率高、精度高、平整度好、治具能循环利用以及省掉配置专用挤压螺母铆压设备等优点。
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公开(公告)号：CN106102347B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN108551730A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810306470.9
申请日：2018-04-08
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，包括子板、辅助对位板和设有定位孔的PCB母板；并通过以下步骤进行压合：步骤S1，辅助对位板制作；步骤S2，子板预固定；步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠；步骤S4，压合，进行后工序加工。本发明通过辅助定位板对子板预定位和固定，提升多子板与PCB母板混压的层间对准度，降低产品开路和短路风险，降低操作难度，提高生产效率，提高良品率。
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