Invention Grant
- Patent Title: 正温度系数材料以及包含该正温度系数材料的过电流保护元件
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Application No.: CN201510312228.9Application Date: 2015-06-09
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Publication No.: CN106158174BPublication Date: 2018-07-27
- Inventor: 何建成 , 蔡东成 , 罗国彰 , 沙益安
- Applicant: 聚鼎科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市
- Assignee: 聚鼎科技股份有限公司
- Current Assignee: 聚鼎科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 赵根喜; 冯志云
- Priority: 103133760 2014.09.29 TW
- Main IPC: H01C7/02
- IPC: H01C7/02 ; H01B1/24 ; H01C7/13
Abstract:
本发明公开种正温度系数材料及包含该正温度系数材料的过电流保护元件。该正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物和导电填料,导电填料包含散布于该结晶性高分子聚合物中的碳化钨粉末。其中该碳化钨粉末中不纯物的重量百分比不大于7%,且该不纯物为分子式WC以外的物质。
Public/Granted literature
- CN106158174A 正温度系数材料以及包含该正温度系数材料的过电流保护元件 Public/Granted day:2016-11-23
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